集成电路封装技术综述

封装是集成电路制造的后道工序，所谓封装是指安装芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定等机械支撑和保护的作用，而且还是沟通芯片内部与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制电路板上的导线与其他器件建立连接，执行相应的功能。

当前常用的集成电路的封装形式主要有以下几种。

1.小外形封装

SOP（Small Outline Package）是一种很常见的封装形式，如图2-93所示。

SOP始于20世纪70年代末期。其引脚数目不大于28个，引脚分布在两边。其派生的外形封装还有SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

图2-93 SOP实物图

2.双列扁平封装和四面双列扁平封装(www.xing528.com)

双列扁平封装（Dual Flat Package，DFP）和四面双列扁平封装（Quadru-pleFlat Package，QFP），是在芯片两边或四边对称布置扁平且数量相同的引脚，引脚间距相等，引脚数目都大于20，所有引脚与芯片底部处于一个平面上，这样有利于一些印制电路板的贴装。如图2-94所示，为四面双列扁平封装集成电路实物图。

3.栅格阵列引脚封装

图2-94 QFP集成电路实物图

集成电路的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标越来越高，使用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，使用更加方便。

栅格阵列引脚封装又称BGA（Ball Grid Array）封装，是一个多层的芯片载体封装，这类封装的引脚在集成电路的“肚皮”底部，如图2-95所示。