软钎剂配方及性能要求表

软钎剂是用于450℃以下钎焊的助焊剂。可分为腐蚀性钎剂和非腐蚀性或弱腐蚀性钎剂两大类。对钎剂的要求：①钎剂应有足够的溶解和清除材料及钎料表面氧化膜的能力，恢复金属表面活性，使钎料合金对钎焊件表面形成良好润湿。②钎剂应有良好的热稳定性，在预热和钎焊阶段均能保持活性。同时，在钎料熔化前，对除去氧化膜的金属表面形成保护层，防止金属表面与大气接触。③钎剂的熔点应低于钎料10～30℃。④钎剂的组成物应无毒，不污染环境。⑤焊接后的残留物应对焊点无腐蚀性或易于清除。⑥较低的原材料成本等。软钎剂由成膜物质、溶剂、活化剂等组成。按主要组分对软钎剂分类，见表8.3-1。按照ISO 9455中规定的试验方法进行试验时，钎剂应符合表8.3-2～表8.3-4的要求。

常用软钎剂的组成见表8.3-5和表8.3-6。清洗钎剂残渣的方法见表8.3-7。表8.3-8和表8.3-9为反应型铝软钎剂配方及有机铝软钎剂配方。

表8.3-1 软钎剂分类（GB/T 15829—2008）

①也可能存在其他活性剂。

表8.3-2 类型1钎剂的性能要求（GB/T 15829—2008）

注：1.ISO 9455-3：1992的试验方法仅适用于酸值大于50mg KOH/g的钎剂。

2.ISO 9455-10：1998的试验方法仅适用于不挥发物含量≥10%的钎剂。

3.根据ISO 9455-10：1998的试验方法，10A为黄铜板上的试验结果，10B为己氧化的铜板上的试验结果。

①活化树脂类钎剂（类型1.1.2和1.1.3、1.2.2和1.2.3）分成四个等级，W、X、Y和Z分别表示钎剂的活性等级为低、弱、中和高。

②短线“—”表示在本标准中对钎剂的相关性能无特定要求。但是针对某些特殊应用，相关性能要求可由供需双方协商，具体细节在订单中给出。

③本方法仅适用于卤化物含量的测定，不适用于卤素含量的测定。

④本试验不适用于有意在工件上留有钎剂残留物的情况。

⑤本试验中，“通过”意味着“没有钎剂的飞溅”。

表8.3-3 类型2钎剂的性能要求（GB/T 15829—2008）

注：1.ISO 9455-3：1992的试验方法仅适用于酸值大于50mg KOH/g的钎剂。

2.根据ISO 9455-10：1998的试验方法，10A为黄铜板上的试验结果，10B为已氧化的铜板上的试验结果。

①类型2.1.1和2.2.1钎剂不存在。

②短线“—”表示在本标准中对钎剂的相关性能无特定要求，但是针对某些特殊应用，相关性能要求可由供需双方协商，具体细节在订单中给出。

③本试验不适用于某些应用。

④本试验中，“通过”意味着“没有钎剂的飞溅”。

⑤E代表着电子行业应用，O代表其他行业应用。

表8.3-4 类型3钎剂的性能要求（GB/T 15829—2008）

注：1.短线“—”表示本标准中对钎剂的相关性能无特定要求。

2.根据ISO 9455-10：1998的试验方法，10A为黄铜板上的试验结果，10B为已氧化的铜板上的试验结果。(www.xing528.com)

表8.3-5 非腐蚀性或弱腐蚀性软钎剂组成

表8.3-6 腐蚀性软钎剂组成

表8.3-7 清洗钎剂残渣的方法

（续）

表8.3-8 反应型铝软钎剂配方

表8.3-9 有机铝软钎剂配方

美国电子装联协会工业标准IPC/EIA J-STD-004A将钎剂分成4大类24小类，见表8.3-10。按照钎剂主要组成材料，将钎剂分为4大类：松香型（Rosin，RO）、树脂型（Resin，RE）、有机酸型（Organic，OR）和无机型（Inorganic，IN）。该分类方法适用于液态、固态或膏状多种钎剂形式。表中，L，M和H代表钎剂残留物的活性水平，分别为低、中和高。另外，0代表不含卤素，1代表有卤素。

表8.3-10 美国电子装联协会软钎剂分类

焊膏用钎剂，除了具备液态钎剂的功能，它又是焊粉的载体，因此焊膏用钎剂也称糊状钎剂。电子工业用焊膏，要有合适的黏度和流变性能，使焊膏有良好的印刷性能，黏附性能和抗塌陷性能，焊膏在存放过程中不出现沉降。焊膏中的钎剂包含有：树脂（如松香）、溶剂、活化剂、增稠剂、触变剂和抗氧化剂等。通常合金粉占焊膏质量分数为90%，或体积分数为55%。

焊粉的颗粒度，即焊粉的直径，用一次性有80%（质量分数）的焊粉通过筛网的筛孔尺寸表示。如采用目数衡量，即以25.4mm宽的筛网内的筛孔数表示。合金焊粉的常用粒度：325目（45μm）、400目（38μm）、500目（30μm）或更细的焊粉。粉末颗粒的名义直径与目数之间的关系为：目数乘以直径（μm）约等于15000。实际制粉时，常用几层不同网眼的筛网收集焊粉，最后收集到的合金粉末处于某一尺寸范围。例如-325/500目，表示80%（质量分数）以上的颗粒能通过325目的网，不到10%（质量分数）的粉末通过500目丝网。目前焊膏用合金焊粉的粒度，一般为45～25μm，即325～500目。随着细间距的发展，更多采用20μm以下的焊粉。

按照美国电子装联业协会制定的IPC-J-STD-005标准，表8.3-11给出了粉末尺寸分布要求。表8.3-12为国标要求的锡粉和焊膏的颗粒尺寸分布类型及规格。焊粉颗粒的尺寸分布和形状对焊膏的流变性能有明显影响，进而影响焊膏的印刷性能和注射性能。另外，焊粉越小，比表面积越大，氧含量可能越高。过高的氧含量可能引起焊接飞溅，在焊点周围形成小焊珠。焊粉的含氧量一般要小于80×10^-6。球形度要求90%（质量分数）的粉末为球形，即颗粒的长宽比不应超过1.5∶1。球形焊粉比表面积小，含氧量低，印刷性能好，适于细间距的丝网印刷。根据大量专利和发表的文献，表8.3-13列出了焊膏钎剂的大致组成范围。表8.3-14给出了部分焊膏组成配方。

表8.3-11 粉末尺寸或名义直径分布要求 （单位：μm）

表8.3-12 锡粉和焊膏的颗粒尺寸分布类型及规格（GB/T 20422—2006）（单位：μm）

注：经供需双方同意，最大颗粒尺寸的要求可不作考核。

表8.3-13 焊膏钎剂的组成范围

表8.3-14 焊膏组成配方实例