陶瓷和金属的扩散焊技术

图6.8-11～图6.8-20、表6.8-18～表6.8-22为扩散焊的焊接参数对接头反应层及力学性能的影响。

图6.8-11 Si₃N₄/Al/Si₃N₄扩散接头组织和抗弯强度

a）界面结构变化 b）温度对抗弯强度的影响

图6.8-12 SiC/Nb扩散焊接头反应层厚度与保温时间的关系

1—1773K 2—1673K 3—1573K 4—1473K

图6.8-13 SiC/Ti反应层厚度与加热温度和时间的关系

图6.8-14 Al₂O₃-TiC/W18Cr4V扩散接头的组织特征（SEM）

a）扩散连接界面 b）界面过渡区

图6.8-15 加热温度对Al₂O₃-TiC/W18Cr4V界面过渡区宽度的影响

图6.8-16 Al₂O₃-TiC/W18Cr4V扩散界面过渡区划分和元素分布

a）背散射电子相 b）元素线扫描

图6.8-17 不同保温时间和压力下Al₂O₃-TiC/W18Cr4V界面过渡区的组织

a）1130℃×30min，p=10MPa b）1130℃×60min，p=15MPa

图6.8-18 Al₂O₃-TiC/W18Cr4V界面附近的显微硬度（1130℃×60min）

a）测试位置 b）显微硬度

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图6.8-19 SiC/Ti/SiC界面结构随扩散焊时间的变化

a）0ks b）0.3ks c）0.9ks d）3.6ks e）7.2ks f）14.4ks g）36ks h）最终

图6.8-20 反应产物随温度及时间的变化

表6.8-18 各种陶瓷材料组合扩散焊的焊接参数及其性能

（续）

注：强度值后面括号中的字母代表各种性能试验方法：A代表四点弯曲试验，B代表三点弯曲试验，T代表拉伸试验，S代表剪切试验。

①代表最大值。

表6.8-19 各种Al₂O₃陶瓷与不同金属扩散焊条件及接头强度

注：真空度为10^-2～10^-3Pa；保温时间15～20min。

表6.8-20 无机非金属材料与金属扩散焊的焊接参数

（续）

表6.8-21 Al₂O₃陶瓷与无氧铜在H₂气氛中扩散焊的焊接参数

表6.8-22 陶瓷与金属扩散焊的焊接参数和接头强度

（续）