原石尺寸测量是计算原石成品率、确定原石价值的重要手段之一。基础测量使用卡尺,类型包括游标卡尺、表盘卡尺、电子数显卡尺等,其中电子数显卡尺准确性较高,操作简便(图4-32)。但对于企业则需使用精度更高更智能的设备,比如钻石原石自动加工设计软件。本书仅介绍如何使用电子数显卡尺人工测量原石尺寸。此技能是初学钻石加工所应掌握的基本技能之一,既可使学员更快更好地理解设计软件,亦可应对多种场合需要,比如原石采购、无辅助软件情况下的加工等。
图4-32 电子数显卡尺结构
尺寸测量讲求“拿稳”“摆好”“夹准”。
“拿稳”要求操作过程中将原石稳妥地拿捏于手指间,通常使用大拇指与中指拿捏原石,同时辅以食指调节原石位置(图4-33 、)。注意原石测量原则上不使用镊子,尤其针对熔解型原石(图4-33 )。
“摆好”是用手指将原石调整至便于观察及测量的位置。通常将晶轴垂直于水平面,手捏晶棱或晶面两侧(图4-33),图4-33 的手法不利于观察原石。
“夹准”是确保读数准确与否的先决条件,需要拿原石的手指与卡尺间的默契配合(图4-34 )。卡尺所夹位置应是位于晶棱或晶面的1/2处(图4-34 、)。菱形十二面体晶面多有趋(210)现象,导致晶面沿短轴出现曲线形隆起,故而卡尺上应选用厚的部分进行夹持(图4-34 、)。较锐利的晶棱,则应使用卡尺前端薄的位置夹持。
图4-33 原石拿捏方法
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图4-34 原石测量方法,其中:中较薄位置夹持熔解型易使原石滑落;可用手指拿捏原石配合测量
以八面体与菱形十二面体为例,八面体的测量以同一晶面上相邻的三个晶顶为参照,分别量取以这三个晶顶为晶轴L2 方向上彼此平行的两条晶棱1/2之间的距离,如图4-35使用卡尺尖端薄刃位置,夹持于晶棱AB 与DC 中间位置,测量两晶棱之间的宽度。重复该步骤测量晶棱BC 与AD 之间的宽度,经两次测量可得一组宽度数据。再次重复该步骤继续测量晶棱AE 与FC,EC 与AF,BE 与FD,ED 与BF之间的宽度,最终获取三组六个数据(表4-3)。
图4-35 八面体测量
表4-3 原石测量颜色与尺寸对照表
菱形十二面体的测量以与三棱汇聚顶相邻的三个晶顶为参照,使用卡尺前端厚刃位置沿菱形晶面短轴方向(图4-36①)量取以这三个晶顶为z轴(晶轴)L2 方向上彼此平行的两个晶面(菱形面)之间的宽度。若短轴位置不理想还可选择旋转晶体90°从长轴方向测量(图4-36②)。
图4-36 菱形十二面体测量
测量后数据的选择方法与八面体一致,最终数值的意义在于可确定钻石的加工基准面,在设计章节中将该数值称之为“最大制约尺寸”(详细参见第五章原石设计)。
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