1.无溶剂SI灌封塑料
它是由无溶剂固体SI树脂、填料（如白炭黑、石英粉、云母粉、玻璃纤维等）、催化剂、颜料、脱模剂和其他助剂经混炼滚片而成的无溶剂灌封模塑料，具有良好的流动性。其固化速度快，成型收缩率小，尺寸稳定性好，可传递模塑成型；其耐高温和耐低温性能好，可在-60～250℃内长期使用，瞬间耐热可达350℃，高温下力学性能良好；阻燃，吸水率低，防潮性好，无腐蚀性；有优良的耐电弧、耐电晕、耐蚀、耐臭氧、耐候和耐老化性，且介电性优良，在很宽的温度、湿度和频率范围内性能不变。
可用于传递和模压成型封装电子元件、半导体晶体管和集成电路，但不同品种适用于封装不同元器件，有些品种也可用于封装电阻、电容、高压硅堆、晶闸管整流器等。其有关性能及成型工艺见表11-213和表11-214。SI灌封工艺举例见表11-215。
表11-213 半导体封装用有机硅模塑料的技术指标
注：GZ-611有机硅模塑料是以GZ-610硅树脂为基料，用中性细颗粒石英粉作补强填料。GZ-612模塑料也是以GZ-610硅树脂为基料，除加石英粉外，还加入玻璃纤维补强。GZ-621模塑料是以GZ-620硅树脂为基料，加入石英粉和少量玻璃纤维混合而成。GZ-611用于小功率晶体管和扁平式集成电路的封装。GZ-612用于双列直插式集成电路的封装。GZ-621用于晶闸管整流元件的封装。
表11-214 硅酮模塑料的性能
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表11-215 SI灌封工艺条件举例
2.MQ树脂特种灌封塑料
这种灌封材料是用MQ树脂配制的硅橡胶（LTV）液体胶加入催化剂等助剂和填料后配制成的灌封胶。灌封的制品经硫化处理后即可成型。这种材料具有白炭黑增强SI的力学性能，其流动性好，粘接性好，硬度高，且可满足较低温度（50℃以下）和较短时间（24h）的硫化工艺要求。同时，其适用期长，在25℃以下5h以上仍可保持较好的流动性（可真空排泡，可灌封）。不同配方可配制阻燃胶、导热胶和低密度胶，其性能见表11-216。
表11-216 各种LTV灌封胶的性能
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