DAP、DAIP的物理性能及电绝缘性能优于PF、UP、AF及EP，其收缩率<0.5%，吸水性小，尺寸稳定性好，即使在苛刻条件下尺寸变化也很小，着色性好，色泽鲜艳。
其耐热性好，连续使用温度为150℃，短期使用温度为200℃；DAIP耐热性（可耐温度为180～230℃）优于DAP（可耐温度为150～180℃），耐低温温度为-80℃。
其耐蚀性好，可耐有机溶剂、耐水、耐油、耐光、耐候、防霉和防潮。
其电绝缘性优良，高温和高湿下电性能变化很小，70℃和相对湿度为97%条件下放置1000h，DAP的体积电阻率达1012Ω·cm，耐磨性及抗蠕变性好，但强度低，性脆。因此，DAP、DAIP常配制成填充或增强塑料加工制品，可配制成模压塑料、挤塑塑料、注射塑料、层压塑料、传递成型塑料、粘结剂和涂料等。
DAP、DAIP制品广泛用于飞机、船舶、汽车和铁路系统等产品中作电子电气制品，如接线板、开关、转换开关、接插件、继电器、高压配电盘、接线盒和绝缘子等。GFDAP主要用于雷达天线罩、绝缘层压板、装饰板及精密机电零件，适合用于恶劣工作环境中使用的结构件，且能在干、湿、热交替环境中保持色彩，可作装饰层和日用品等。
其有关性能见表11-185～表11-189。
表11-185 GFDAP及填充DAP的性能
表11-186 DAP成型材料的主要特性
表11-187 国外有代表性的苯二甲酸二烯丙酯玻璃纤维增强塑料的性能
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（续）
表11-188 国内不同厂家DAP模塑料的性能指标
表11-189 DAP模塑制品的技术参数
注：数据来自日本OSAKA SODA公司。
DAP成型工艺性优良，流动性好，固化反应没有缩合水及挥发性气体产生，可用于低压成型、模压成型、层压成型、注射成型及RTM成型。DAP与DAIP成型工艺条件基本相同，但后者热刚性好，容易成型。不同填料DAP模压成型工艺条件见表11-190。
表11-190 不同填料DAP模压成型工艺条件
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