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酮酐型聚酰亚胺:低成本、高耐热、优良性能

时间:2023-06-29 理论教育 版权反馈
【摘要】:酮酐型PI由美国孟山都公司和美国厄普约翰公司等生产。酮酐型PI合成工艺简便,成本低,耐热性好,连续使用温度为260~280℃,耐磨性、阻燃性、电绝缘性好,强度高,并可溶于丙酮类低沸点溶剂,与金属、玻璃的粘结性好,综合性能优良。增强层压板可在250℃下长期使用,短期使用温度为400℃。酮酐型PI可用模压、层压、烧结等方法加工制品。

酮酐型聚酰亚胺:低成本、高耐热、优良性能

酮酐型PI由美国孟山都公司和美国厄普约翰公司等生产。国内的由化工部黎明化工研究院研制。

酮酐型PI合成工艺简便,成本低,耐热性好,连续使用温度为260~280℃,耐磨性、阻燃性、电绝缘性好,强度高,并可溶于丙酮类低沸点溶剂,与金属、玻璃的粘结性好,综合性能优良。常与玻璃纤维、碳纤维组成增强品种。可用模压及层压工艺加工制品。增强层压板可在250℃下长期使用,短期使用温度为400℃。耐热老化性优良,在300℃经1000h老化后弯曲强度仍可达630MPa(测试温度为23℃)。

酮酐型PI可用模压、层压、烧结等方法加工制品。其模压工艺条件:模压温度为330~380℃;压力为14~22MPa;保压时间为6~10min(2~3mm厚制品);脱模温度150℃。层压工艺条件:先用增强材料浸渍树脂胶液,去除溶剂后在200℃下预固化3h,然后在300℃、6.3MPa的压力下保持15min,冷却至100℃即取出,再经后固化处理即可。后固化条件:200~250℃×5h+300℃×16h+350℃×2h。(www.xing528.com)

酮酐型PI可作层压板、印制电路板、增强塑料、薄膜、粘结剂、涂料、漆、塑料,还可制作超声速飞机、火箭、喷气发动机用的耐高温结构件。

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