批量注入技术优化方案

1.针转印

针转印技术是将胶图形化涂敷到表面最快的方法之一。将针头阵列浸入到装有胶粘剂的盘子中，使之润湿一定量的胶。将带有胶粘剂的针头接触基板，使胶转移到基板上（如图17.11所示）。因此，整个基板经过一次操作处理就可完成点胶。针转印技术适合于批量生产，这种批量注入技术有如下几个缺点：如果点胶图案发生改变，就必须重新加工针阵列，成本高；由于胶将暴露在潮湿的环境中，要求胶有低粘性和高抗水分性；针转印技术很难用于封装尺寸小于1206（3.2mm×1.6mm）的封装中[Pir00]。其优点为：效率高，可连续操作；缺点为工具重新加工困难且昂贵，胶处理困难。

图17.11 针转印原理

2.丝网印刷技术(www.xing528.com)

丝网印刷方法是一个快速的表面点胶方法。丝网印刷使用与点胶图案相匹配的带洞模板。点胶前，模板与基板对齐，采用刮刀或者滚刮刀将胶从模板的孔洞刮到基板上（见图17.12）。模板移走后，基板上形成点胶图案。丝网印刷技术是一种实用、成本低的快速点胶技术。胶点的形状和尺寸取决于模板孔洞的尺寸（主要是模板的厚度和孔洞直径）以及胶的流动性。

胶的预期高度与模板的厚度一致，然而，孔洞的直径却起着关键的作用。和针转印技术相比，丝网印刷技术对胶粘剂由周围温度变化和部分固化引起的粘度变化更加敏感[Cla03]。丝网印刷有如下几个缺点：当不用时，需要场地来存储模板和工具，而且批量生产后，模板的清洗相当耗时；当需要新的点胶图案时，需要加工新的模板。其优点为：效率高，可以具有不同的胶点尺寸。

图17.12 丝网印刷