聚合物的一个主要特性是具有玻璃化转变温度[Yac02]。低于或者高于玻璃化转变温度，力学性能会发生明显的改变，应该了解光纤和微机电设备的工作温度范围。热分析法被用来测量这种性能，例如，通过改变热容、弹性模量、热膨胀系数或介电常数。玻璃化转变温度并不是相变，如聚合物的熔化或结晶，而是一个取决于时间尺度的材料物理性能的动态变化。在玻璃化转变温度下，聚合物链在实验测量的时间内，不能聚合形成。每一种热分析法都有自身的加热方式，在不同应力影响下，同样的胶粘剂在不同热分析方法下，玻璃化转变温度有所不同。
对于微系统技术，器件的可重复性很重要。其中，一个主要因素是保证固化程度完全相同，这意味着一个完整的固化过程不能存在交联反应。就像破坏性和非破坏性实验一样，最常采用的方法就是微分扫描量热法（DSC），通过测量热容及吸热或放热反应中热的方法来确定玻璃化转变温度和固化程度。
测量中，样品是在可控制的速度内进行加热或冷却，监测样品中的能量流动，作为时间或温度的函数，通常采用另外一个加有相同电能的炉子作为参考。从而，样品的热容和热力学效应，如玻璃化转变温度、结晶、熔化、交联反应、分解和析气可以被探测到。(www.xing528.com)
材料的力学性能可以通过动态力学分析法（DMA）和热力学分析法（TMA）来测量。在DMA方法中，材料对于固定频率动态载荷的粘弹性响应可以作为温度或者时间的函数。测试样品在可控的速率下被加热或者冷却，同时被施有固定振幅的振荡应力，从而给出材料存储和损失特性以及它们的比率tanδ。
湿度的影响会降低胶粘剂的绝缘性能，特别是对于电子器件，水汽能够导致金属腐蚀，甚至整个系统的性能遭到破坏。为了保护接头，胶粘剂设计必须考虑水汽的腐蚀、天气以及其他环境因素。在医疗领域应用中，还必须考虑某些极端环境的使用。某些医用环氧基树脂胶粘剂是用高压和化学方法灭菌的，这些环氧基树脂可以用在那些需要使用前灭菌的医疗设备之中。
免责声明：以上内容源自网络，版权归原作者所有，如有侵犯您的原创版权请告知，我们将尽快删除相关内容。
