多年以前，在微电子工业中就已经可以测试直径25μm大小的金属丝焊接接头的力学性能。引线（还有芯片与基体的连接）接头的拉伸或剪切测试技术已经发展得很成熟[69]，目前已有成熟的商用测试设备，能够测试非常小的载荷数值，典型的测试范围在0～100mN之间。但是，当接头的几何形状不能满足测试设备的要求时，就会增加测试难度，例如，搭接或是角接接头都有凸台，剪切测试工具可以通过它传递载荷，但对接接头没有，这时就需利用一些胶粘剂、熔化与凝固蜡或其他易熔金属（如伍德金属，一种Bi-Pb-Sn-Cd共晶体）来将载荷传递到工件上。这种测试技术还有待于进一步改进，其实施的难易程度主要取决于被测试工件的尺寸，如果被测的两个部件尺寸都很小，那么测试难度将会急剧增加（与引线键合不同，在基体上连接，其工件尺寸一般都较大，还比较容易夹持）。对于比较脆的被焊工件，当其与多个部件连接在一起后，负载路径得到加强，反而会提高其耐用性；但也可能出现相反情况，如果在加载时外部载荷的力臂变大（如焊件的长度增加一倍），则耐用性会急剧下降，即使是强度最高的微连接焊缝，凭借其尺寸优势也只能承载几分钟。例如，一个拉伸强度为690MPa母材上直径为100μm的焊点，只能承受2.7N的剪切力。对于更低强度的母材和更小尺寸的焊点来说，其承载能力还会下降。显然，微操作也是机器人技术研究的一个活跃领域，如将工件放置到待焊位置、无损伤无污染地拾取工件、将工件从初始位置运送到最终位置、最后放下工件等动作，都是需要深入研究的内容。
如果技术不过关，在测试微小尺寸工件的硬度值时也会出现同样的问题。显微硬度测试技术在很多年前就已经开始应用，纳米硬度测试技术十年前也开始普及，这两项技术都可以进行自动化操作。但是，样件的准备对这两种测试技术来说都是一个难点。这两种硬度测试方法都只能在抛光好的光滑表面上进行，如果用其测试凝固态表面的硬度，选择的测试技术必然会在表面产生压痕，而且压痕要小于材料的表面粗糙度，可根据工件整体尺寸和凝固特性来确定。对于纯金属来说，压痕与熔池的宽度具有合适的比例即可；对于具有凝固枝晶的合金来说，压痕大小取决于枝晶的尺寸，如14.3.3节有关温度梯度的内容中介绍的，压痕应在0.4～1.1μ范围之间。进行纳米硬度测试时，其试样厚度要比显微硬度试样薄，而且一旦表面受到污染，就会导致表面硬度与焊缝内部硬度之间出现差异，难以获得准确结果。(www.xing528.com)
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