激光软钎焊未来的发展将集中在以下三个方面

本章对微电子封装和组装中的激光软钎焊进行了论述，给出了激光软钎焊方法的原理，介绍了新型激光无钎剂软钎焊方法以及钎料焊点的可靠性问题。内容包括表面组装器件的激光重熔钎焊，PBGA封装中的激光钎料凸点制作以及钎料球激光键合技术。

随着封装密度的增加和封装尺寸的缩小，激光软钎焊技术在电子组装中的作用日益重要。例如，引线间距为0.012in的细间距扁平封装器件和引线间距为0.010in的“芯片-载带”封装已经在很多场合得到应用。对于这些高引线密度封装形式，普通的自动化软钎焊方法（如热风和红外技术）已经不再可靠，而且与封装形式有很大关系。

激光软钎焊未来的发展将集中在以下三个方面：

1）二极管激光软钎焊技术。二极管激光软钎焊技术在选择性钎焊和无铅软钎焊方面越来越具有吸引力，而且被认为是下一代非接触软钎焊技术^[21]。(www.xing528.com)

2）光电子和MEMS器件封装中的无钎剂激光软钎焊技术^[14，19]。光电子和MEMS器件封装对互连和软钎焊技术提出了严峻的考验，传统基于钎剂的钎焊方法由于较长的温度曲线和较多的机械操作已经不能满足需要。基本上这些器件的封装应该是无钎剂、局部加热无热应力、无力学接触和对MEMS及光学元件中敏感薄膜的损伤。无钎剂激光软钎焊技术能够满足以上应用的特殊要求。

3）激光软钎焊过程中的基本原理研究。激光软钎焊研究过程中的困难在于温度测量和焊点形态的预测，这是由于焊点非常小而且激光软钎焊为非平衡加热过程。但是，焊点形态的预测对于焊点可靠性的研究是非常重要的，因此有必要研究激光软钎焊的基本原理以获得可靠的焊点。

对于研究激光软钎焊的学生和学者，可以参考一些优秀的书籍。介绍激光软钎焊方面比较全面的手册有ASM手册^[33]。除此之外，在KleinandLea等人的书籍中也可以找到一些激光软钎焊技术的章节^[34，35]。