【摘要】：键合过程中，若液相体积在2%～3%左右，接头所能获得的最大剪切强度可达270MPa，经焊后热处理后，数值可达400MPa。由于键合温度高，金属熔化对母材组织结构以及形貌的负面影响将很大。母材被加热到熔点以上的温度后，键合过程中的任何微小波动都可能会对母材造成损伤。因此，这种键合方法在工业应用中并不可行。相对于固相扩散键合，这种焊接方法时间短；相对于摩擦焊，该方法的塑性变形量小。
Al合金扩散键合温度一般在固相线以上、液相线以下，如580℃，因此键合过程中将同时存在固相和液相金属，固、液相共存有助于氧化物层的破碎，促进界面发生紧密接触[19]。键合过程中，若液相体积在2%～3%左右，接头所能获得的最大剪切强度可达270MPa，经焊后热处理后，数值可达400MPa。若液相体积超过3%，界面晶界将出现破裂，焊缝中将出现大量空洞。由于键合温度高，金属熔化对母材组织结构以及形貌的负面影响将很大。母材被加热到熔点以上的温度后，键合过程中的任何微小波动都可能会对母材造成损伤。因此，这种键合方法在工业应用中并不可行。
结合固相扩散键合技术和摩擦焊技术，可对Al-6061和Al-6061/SiCMMC进行焊接[20]。焊接过程中，在对工件施加轴向力的同时施加一个扭转力，而且还需保证其中一个工件具有锥形末端，因此，焊接过程中可将焊接表面上的氧化物层挤出。相对于固相扩散键合，这种焊接方法时间短（5min左右）；相对于摩擦焊，该方法的塑性变形量小。然而，这种方法只适用于具有特定形貌的工件（最好为具有圆横截面的工件），另外，还需将某一工件的末端加工成锥状。该方法的另一缺点是焊接环境必须为真空。(www.xing528.com)
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