热塑性载带键合受控放置工艺实例

组件放置后的后继组装工艺需正常进行，因此需要控制良好的放置工艺来避免对组件的损害，以及确保组件精确地放置在指定位置。键合工艺，如芯片键合、倒装芯片键合、热塑性载带键合等，容易形成孔洞及界面分层失效。例如，在热塑性粘结载带应用工艺上，很软的热塑性载带被拾取并放置在加热的衬底接触平面上。如果用来拾取和放置载带工具的接触面是平面，在热塑性载带和衬底表面会有很多孔洞。

为了消除这些孔洞，需要采用一种特殊载带操作工具，这种工具带有两步运动轮廓驱动的柔性凸起夹头^[4]。这个柔性凸起夹头以及特殊夹头的挤压动作如图7.2所示。接触界面中留下的孔洞可以被这个特殊的夹头挤压出来。图7.3a显示了采用带有平接触面的应用工具时，热塑性载带与平面衬底表面之间的粘连界面留有孔洞。图7.3b显示了用柔性凸起夹头时，这些孔洞被消除的情形。夹持载带的凸起夹头向下移动直到凸起表面的中点正好碰到衬底表面，这时，夹持载带的真空吸嘴将会关闭。这个夹头会继续向下移动，进一步挤压载带，直到夹头完全平坦，残留在界面的孔洞从两侧被挤出。应该注意的是，衬底表面和粘结载带需要彻底清洗，否则，孔洞将会捕获其他杂质材料。

图7.2 利用特殊夹头的凸起接触表面可将粘连界面的孔洞挤出(www.xing528.com)

（凸起表面的中心区域首先接触芯片衬底。压头挤压的过程将孔洞向两侧挤出，直到压头完全平坦）

图7.3 不同应用工具时的键合界面（来自ASM Pacific Technology）