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IGBT过电流保护方案设计优化

时间:2023-06-29 理论教育 版权反馈
【摘要】:根据监测对象的不同IGBT的短路保护可分为VGE监测法或VCE监测法,二者原理基本相似都是利用集电极电流IC升高时VGE或VCE也会升高这一现象。图5-27 IGBT过电流保护电路原理图IGBT由于有集电极-栅极寄生电容的密勒效应影响,能引起意外的尖峰电压,所以在设计时应让栅极电路的阻抗足够低以尽量消除其负面影响。

IGBT过电流保护方案设计优化

1.IGBT短路保护的工作原理

一般认为IGBT损坏的主要原因有两种:一是IGBT退出饱和区而进入了放大区使得开关损耗增大而损坏;二是IGBT发生短路,产生很大的瞬态电流导致IGBT损坏。IGBT的保护通常采用快速自保护的办法,即当故障发生时,关断IGBT驱动电路,在驱动电路中实现退饱和保护;或当发生短路时,快速地关断IGBT。根据监测对象的不同IGBT的短路保护可分为VGE监测法或VCE监测法,二者原理基本相似都是利用集电极电流IC升高时VGEVCE也会升高这一现象。当VGEVCE超过VGE(sat)VCE(sat)时,就自动关断IGBT的驱动电路。由于VGE在发生故障时基本不变,而VCE的变化较大,并且当退饱和发生时VGE变化也小,难以掌握因而在实践中一般采用VCE监测技术来对IGBT进行保护。

图5-25a所示为工作在PWM整流状态的桥式PWM变换电路(此图为正弦波正半波输入下的等效电路,上半桥的两只IGBT未画出),图5-25b为下半桥两只大功率器件的驱动信号和相关的器件波形。现以正半波工作过程为例进行电路分析(对于三相PWM电路,在整流、逆变工作状态或单相DC/DC工作状态下,PWM电路的分析过程及结论基本类似)。

在图5-25所示的电路中,在电源VS的正半周期,将VG2、4所示的高频驱动信号加在下半桥两只IGBT的栅极上。其工作过程为

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图5-25 桥式PWM变换器及相关波形

a)电路图 b)波型图

1)在t1t2时刻,受驱动信号的作用,V2、V4导通(实际上是V2导通,VD4处于续流状态),在VS的作用下通过电感LS的电流增加,在V2上形成如图5-25b中VT2、VD所示的按指数规律上升的管压降波形,该管压降是通态电流在IGBT导通时在体电阻上产生的压降。

2)t2t3时刻,V2、V4关断,由于电感LS中有储能,因此在电感LS的作用下,二极管VD2、VD4续流,形成图5-25b中VT2、VD的阴影部分所示的管压降波形。为了能够检测到IGBT导通时的管压降值,应该将t1t2时刻IGBT导通时的管压降保留,而将在t2t3时刻检测到的IGBT的管压降的值剔除,即将图5-25b中VT2、VD的阴影部分所示的管压降波形剔除。

根据以上的分析可知,在正常情况下,IGBT导通时的管压降VCE(sat)的值都比较低,通常都小于器件手册给出的VCE(sat)的额定值。但是,如果桥式变换电路发生故障(如同一侧桥臂上的上下两只IGBT同时导通的“直通”现象),此时在下管IGBT的集电极和发射极两端将会产生比正常值大很多的管压降。若能将此故障时的管压降值快速地检测出来,就可以作为对IGBT进行保护的依据,从而对IGBT实施有效的保护。

2.短路保护电路的设计

IGBT短路保护电路如图5-26所示,在图5-26中IC4及其外围元器件构成选通逻辑电路,由IC5及其外围元器件构成滤波及放大电路,IC2及其外围元器件构成门限比较电路,IC1及其外围元器件构成保持电路。在正常情况下,VD1、VD2、VD3的阴极所连接的IC2D、IC2C及CD4011的输出均为电平,IC1的输出状态不会改变。假设由于某种原因,V2得到驱动信号的时候,桥式PWM变换电路的左半桥下管V2的管压降异常升高(设电平值为“高”),即V2-d端电压异常升高,则该高电平V2-d通过R2加在VD8的阴极;同时,V2的高电平驱动信号也加在二极管VD5的阴极。对IC2C来说,其反相输入端为高电平,若该电平值大于同相输入端的门槛电平值,则IC2C输出为“低”。该“低”电平通过VD2加在R-S触发器IC1的R输入端,使其输出端Q的输出电平翻转,向控制系统发出IGBT故障报警信号。

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图5-26 IGBT短路保护电路

如果是由于右半桥下管V4的管压降异常升高而引起IC2D输出为“低”,则该“低”电平通过VD1加在R-S触发器IC1的R输入端,使其输出端Q的输出电平翻转,向控制系统发出IGBT故障报警信号。

由IC5A和IC5C及其外围元器件构成的滤波及放大电路,将选通电路送来的IGBT压降电压信号进行预处理后,送给由IC5B构成的加法器进行运算处理。若加法器的输出电平大于由R22R32确定的门槛电平,则会使R-S触发器IC1的R端的第三个输入端为“低”,也向控制系统发出IGBT故障报警信号。改变由R22R32确定的门槛电平,就可以灵活地改变这第三路报警信号所代表的物理意义。图5-26中的端子V4-d、V2-d,分别接在V4、V2的集电极上,V4-C、V2-C分别接IGBT器件V4、V2的驱动信号。在电路设计时应该特别注意的是,VD8、VD5、VD9、VD4必须采用快速恢复二极管。

3.IGBT过电流保护电路设计

为了防止过电流造成IGBT模块损坏,必须有完善的故障检测和保护环节,及时检测出过电流故障,并迅速关断IGBT。IGBT过电流保护电路如图5-27所示。图中运放C814组成电压跟随器,其输入是来自电流互感器的输出,两个电压比较器C271组成窗口电压比较器,比较器的输出经施密特反相器连接到与门的输入端。当IGBT没有过电流时,C814的输入电压比较低,窗口电压比较器输出为高电平,因此EN信号为高电平,使IGBT驱动信号有效,反之,当IGBT过电流时,EN信号变为低电平,封锁了IGBT驱动信号而使IGBT关断,调节电位器RP,可以改变过电流阈值的大小。

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图5-27 IGBT过电流保护电路原理图

IGBT由于有集电极-栅极寄生电容的密勒效应影响,能引起意外的尖峰电压,所以在设计时应让栅极电路的阻抗足够低以尽量消除其负面影响。栅极串联电阻和驱动电路内阻抗对IGBT的导通过程及驱动脉冲的波形都有很大影响。所以设计时应综合考虑。应采用慢降栅压技术来控制故障电流的下降速率,从而抑制器件的dv/dtVCE的峰值,达到短路保护的目的。在工作电流较大的情况下,为了减小关断过电压,应尽量减小主电路的布线电感,吸收电容器应采用低感型。

4.组合保护方案

(1)逆变部分保护

逆变器设计为半桥式结构,驱动采用IR公司的IR2110半桥驱动芯片。IR2110芯片有一个封锁两路驱动的SD输入端,当此引脚为高电平时,立刻封锁两路输出,如图5-28所示。电压型逆变器引起短路故障的原因有如下。(www.xing528.com)

1)直通短路。桥臂中某一个器件(包括反并二极管)损坏;或由于控制电路,驱动电路的故障,以及干扰引起驱动电路误触发,造成一个桥臂中两个IGBT同时导通。

2)负载电路短路。在某些升压变压器输出场合,变压器二次绕组短路的情况。

3)逆变器输出直接短路。

图5-29所示为直通保护电路框图。逆变器直通保护电路必须有非常快的速度,在一般情况下,如果IGBT的额定参数选择合理,10μs之内的过电流就不会损坏器件,所以必须在这个时间内关断IGBT。母线电流检测用霍尔传感器,响应速度快,是短路保护检测的最佳选择。比较器用LM319,检测值与设定值比较,一旦超过设定值马上输出保护信号封锁IG-BT的驱动信号。同时用触发器构成记忆锁定保护电路,以避免保护电路在过电流时的频繁动作,并要设置外接的复位电路。

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图5-28 IR2110保护时序图

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图5-29 直通保护电路框图

(2)整流部分保护

对于大功率电压型逆变器,为了改善进线电流波形,一般在直流母线上串有滤波电感,由于电感的存在,当逆变电路一旦停止工作,如果整流电路仍处在整流状态,则电感中的能量将向电容释放,在逆变保护动作瞬间电容将承受一个很高的过冲电压,若不采取措施,可能会直接导致电容过电压损坏。尤其在负载电流很高,L中储能很大时,更加危险。

假设逆变关断时滤波电感中的电流全部从电容C中流过,同时整流器继续输出电压Vd。图5-30所示为整流器在该工况时的等效电路,LC串联谐振,由于整流桥电流只能单向流通,所以振荡到T/4时结束,电路的谐振方程为

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初始条件为

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解此方程得

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式中,978-7-111-44521-0-Chapter05-35.jpg978-7-111-44521-0-Chapter05-36.jpg

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图5-30 逆变关断时整流器部分等效电路

可见在谐振到1/4周期时,电容上的电压达到最大值VCmax之后谐振停止。

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电容上最后电压与母线电流、电感及电容有关,对此采取在保护动作的同时将整流电路转换到逆变工作状态(触发角α拉到约150°),使滤波电感中的能量大部分回馈到电网。在实际应用中,可以采用单一的整流部分转逆变的保护方法。这种保护方法是将前级整流输入关断,故障时IGBT仍处于工作状态。这属于“软保护”,对IGBT没有应力冲击,同时也可以避免在大电流下瞬间关断可能导致IGBT超出安全工作区而处于锁定状态。

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