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片上系统:高度集成化、低成本实现嵌入式结构

时间:2023-06-29 理论教育 版权反馈
【摘要】:SoC技术是一个将微处理器或其他电子系统集成于单一芯片上的集成电路,系统芯片可以处理数字信号、模拟信号、混合信号等,是一种高度集成化、固件化的系统集成技术。利用SoC可以大大地缩短应用系统设计开发周期,使那些传统观念上认为高性能、高复杂度、高成本的嵌入式结构,能够通过低成本的单芯片结构实现。

片上系统:高度集成化、低成本实现嵌入式结构

随着电子设计自动化(Electronic Design Automation,EDA)技术的推广,超大规模集成电路(Very Large Scale Integration Circuits,VLSIC)设计的普及以及半导体工艺的迅速发展,嵌入式处理器出现了新的体系结构:片上系统(System on Chip,SoC)。SoC技术是一个将微处理器或其他电子系统集成于单一芯片上的集成电路,系统芯片可以处理数字信号、模拟信号、混合信号等,是一种高度集成化、固件化的系统集成技术。SoC是一个微小型系统,如果说MPU是大脑,那么SoC就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统。使用SoC技术设计系统的核心思想,就是要把整个应用电子系统包括微处理器、ASIC、内存和外设等全部集成在一个芯片中,此种“多功能单芯片”模式,可以减小体积,降低功耗,精简对外引脚数,也有利于提高系统稳定性、可靠性及抗干扰能力。利用SoC可以大大地缩短应用系统设计开发周期,使那些传统观念上认为高性能、高复杂度、高成本的嵌入式结构,能够通过低成本的单芯片结构实现。

SoC可以分为通用和专用两类。通用的往往作为嵌入式微处理器使用,大多数SoC是专用的,所以大部分都不为用户所知。比较典型的SoC产品是PHILIPS的Smart XA。少数通用系列如SIEMENS的Tri-Core、MOTOROLA的M-Core、某些ARM系列器件、ECHEL0M和MOTOROLA联合研制的Neuron芯片等。(www.xing528.com)

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