1947年，贝尔实验室的John Bardeen和Walter Brattain设计出第一个能够工作的点接触晶体管。1958年，美国德州仪器公司的Jack Kilby（杰克·基尔比）研制出由两个晶体管组成的第一个集成电路。1959年，美国仙童公司的罗伯特·诺伊斯用平面工艺制成了半导体集成电路。1962年，得克萨斯仪器公司首先建成世界上第一条集成电路生产线，并生产出第一块集成电路正式商品。1971年11月，英特尔公司的特德·霍夫等人制成了世界上第一个微处理器Intel4004，并被用于日本Busicom公司开发的计算器产品中。2006年的双核处理器包含2.91亿个晶体管。2010年的酷睿双核处理器包含10亿个晶体管。现在集成电路的集成度基本是按照摩尔定律发展的，摩尔定律就是每隔18个月单片芯片上的晶体管数量就会翻一番。图1-1所示为Intel公司微处理器（CPU）的集成度发展示意图。
集成电路芯片的集成水平发展过程可以分为小规模集成电路（Small-Scale Integration，SSI）、中规模集成电路（Medium-Scale Integration，MSI）、大规模集成电路（Large-Scale Inte-gration，LSI）、超大规模集成电路（Very Large-Scale Integration，VLSI）和巨大规模集成电路（Ultra Large-Scale Integration，ULSI）等。(www.xing528.com)
集成电路芯片的制造工艺发展也很快。1971年，4004中晶体管的最小尺寸是10μm。2003年，微处理器奔腾4的晶体管的最小尺寸是0.13μm。2006年，Intel双核CPU的晶体管的最小尺寸是0.065μm。2010年，Intel双核酷睿CPU的工艺尺寸为45nm。
免责声明：以上内容源自网络，版权归原作者所有，如有侵犯您的原创版权请告知，我们将尽快删除相关内容。
