表C-1 软钎料化学成分Table C-1 Chemical compositions for solders(锡-铅、铅-锡、锡-铅-锑、锡-铅-铋、锡-铅-镉、锡-铅-铜、锡-铅-银、铅-银)
(续)
① 在ISO3677的修订建议中,“S-”应在钎料的标识中删除。
② 温度只是参考值,不作对钎料的规定要求。
③ 表中单值均为最大值。
表C-2 无铅钎料化学成分Table C-2 Chemical compositions for lead-free solders(锡-锑、锡-铋、锡-铜、锡-铟、锡-银和更复杂的成分)
(续)
① 在ISO 3677的修订建议中,“S-”应在钎料的标识中删除,见括号中建议的钎料标识。
② 温度只是参考值,不作对钎料的规定要求。
③ 所有的单值都是杂质含量均为最大值,合金元素以一定范围给出。
④ 铅含量达到0.20%的钎料可以在不受法规影响的应用领域使用,法规中要求较低铅含量时,由供需双方协商。
⑤ 镍含量作为杂质没有被规定,然而需要注意已被授权的钎料专利中含有Sn、Cu和Ni。
⑥ 涉及专利权的合金,见专利持有者的介绍。
⑦ 差示扫描量热仪(DSC)测量的值。共晶温度为217℃,也可以选择通过热电偶方法测量。
表C-3 铝(含镁)钎料Table C-3 Aluminum(magnesium)filler metals
注:表中化学成分中的单值均为最大值。
表C-4 银钎料Table C-4 Silver based filler metals
注:1.表中化学成分中的单值均为最大值。
2.所有类型钎料杂质含量最大值:w(Al)为0.001%,w(Bi)为0.030%,w(P)为0.008%,w(Pb)为0.025%;杂质
总量为0.15%(质量分数,后同);Ag160和Ag272钎料杂质总量为0.15%;Ag427,Ag449和Ag485钎料的杂质
总量为0.30%。(www.xing528.com)
表C-5 铜磷钎料Table C-5 Copper-phosphorus brazing alloys
注:1.对于所有类型钎料杂质量大含量:w(Al)为0.01%,w(Bi)为0.030%,w(Cd)为0.010%,w(Pb)为0.025%,w(Zn)为0.05%,w(Zn+Cd)为0.05%;杂质总量≤0.25%(质量分数)。
① 与本标准中大多数钎料仅仅在液相线或高于液相线温度时才能获得满意流动性不同,多数铜磷钎料在低于液相线某一温度钎焊时能充分流动。
表C-6 铜基钎料Table C-6 Copper based filler metals
(续)
注:所有类型钎料杂质含量最大值:w(Cd)为0.010%和w(Pb)为0.025%。
注:所有类型钎料最大杂质含量:w(Al)为0.01%,w(As)为0.01%,w(Bi)为0.01%,w(Cd)为0.010%,w(Fe)为0.25%,w(Pb)为0.025%,w(Sb)为0.01%;杂质总量(Fe除外)为0.2%(质量分数)。
注:1.所有类型钎料杂质含量最大值,w(Cd)为0.010%,w(Pb)为0.025%。
2.表中化学成分中的单值均为最大值。
表C-7 镍(钴)基钎料Table C-7 Nickel(colbat)based filler metals
注:1.可适用于所有类型钎料最大杂质含量:w(Al)为0.05%,w(Cd)为0.010%,w(Pb)为0.025%,w(S)为0.02%,w(Se)为0.005%,w(Ti)为0.05%,w(Zr)为0.05%;如果
除了表中或脚注中给出的元素之外有其他元素存在,这些元素的含量应被测定,且总量不应超过0.50%(质量分数)。
2.表中化学成分中的单值均为最大值。
表C-8 含钯钎料Table C-8 Palladium bearing brazing alloys
注:1.Pd305、Pd305a、Pd309、Pd310、Pd315、Pd318、Pd320、Pd325和Pd365钎料可适用的最大杂质含量:w(Al)为0.0010%,w(P)为0.008%,w(Ti)为0.002%,w(Zr)为0.002%;杂质元素总量为0.15%(质量分数)。
2.Pd320a和Pd330钎料可适用的最大杂质含量:w(Al)为0.010%,w(Ti)为0.01%,w(Zr)为0.01%;杂质元素总量为0.30%(质量分数)。
表C-9 含金钎料Table C-9 Gold bearing brazing alloys
① 可适用于所有类型钎料的最大杂质含量:w(Al)为0.0010%,w(P)为0.008%,w(Ti)为0.002%,w(Zr)为0.002%;杂质元素总量为0.15%(质量分数)。
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