电子器件钎焊用钎料由于其用途的特殊性，对钎料内部的清洁性、钎料的溅散性亦做了要求，为此，电子行业专门起草制定了电子行业标准SJ/T10754—2015《电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定》。所谓钎料内部的清洁性，主要是观察钎料在氢气气氛中在镍片上熔化后，钎料的表面是否有明显可见的黑色斑点，以此来评价该钎料的清洁性。一般来说，影响钎料清洁性的因素主要是杂质元素含量，为此，SJ/T10753—2015《电子器件用金、银及其合金钎料》中对杂质元素的含量做了严格的规定，其总质量分数均≤0.05%，远小于GB/T 10046—2008《银钎料》中规定杂质元素总质量分数≤0.15%的要求。此外，对钎料溅散性的检验，实际上是对钎料中气体含量做出了间接要求，因为钎料中的含气量是导致钎料在钎焊时产生溅散的主要因素。
25.2.5.1 清洁性检验方法
《电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定》SJ/T 10754—2015中对钎料清洁性检验方法做了详细的规定，主要内容如下：
将装有试样的坩埚放在石英或镍舟内，送入氢气炉中，先在500℃左右预热5min，然后推至高温区，在高于该钎料液相线30～50℃下保温10min，在氢气中冷却到80℃以下取出试样，用目力观察试片上钎料的清洁程度，对照表25-1及标样评定清洁性等级。
表25-1 清洁性等级评定对照表Table 25-1 Clearness level assessment contrast
注：1.评定清洁性级别时，试样表面不得有明显的氧化。
2.测定清洁性时，熔化的钎料应基本上布满镍片。
25.2.5.2 溅散性检验方法(www.xing528.com)
《电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定》（SJ/T 10754—2015）中对溅散性检验方法做了详细的规定，主要内容如下：
将装有试样的坩埚放在石英或镍舟内，送入氢气炉中，先在500℃左右预热5min，然后推至高温区，在高于该钎焊料液相线30～50℃下保温10min，在氢气中冷却到80℃以下取出试样。用刻度显微镜测量并计算溅散点尺寸。计算方法：
溅散点尺寸=（长+宽）/2
对照表25-2评定溅散性等级。
表25-2 溅散性等级评定表Table 25-2 Spatter property level assessment contrast
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