钎焊电接触材料用钎料优选技巧及应用探析

单体电接触材料与支承体的固定连接，大多采用银基硬钎料、含磷的Cu-P-Ag系自钎钎料。常用的银钎料多是标准牌号的Ag-Cu系、Ag-Cu-Zn系，Ag-Cu-Zn-Cd系、Ag-Cu-Zn-Cd-Ni系、Ag-Cu-Zn-Mn和Cu-Zn-Mn-Ni系合金。BAg56CuZnSn（56Ag-22Cu17Zn5Sn，熔化温度为620～650℃）钎料由于其不含镉且熔点低，近年已开始应用于某些接点钎焊。

除了某些使用温度较高的场合，为了保持支承体的力学性能，在保证接头强度的前提下，希望钎焊温度尽量低，最好钎料熔点位于400～600℃之间，但至今处于该温度区的银合金钎料尚无标准牌号产品。钎料通常都是以垫片状或圆片状预先放置在接点和支座之间，环状和丝状也被广泛采用着。

近年发展起来的Ag-Cu-In-Sn系和Ag-Cu-In-Sn-Ni系中温钎料，由于其熔点低，液相线温度低于600℃，且不含镉，在电真空、电气接点钎焊中已获得一定应用。Ag-Cu-In-Sn-Ni系钎料的成分和性能见表16-25。

Ag-Cu-In-Sn-Ni系钎料是在Ag-Cu-In-Sn系基础上添加了w（Ni）=0.1%～0.5%的Ni，目的是改善Ag-Cu-In-Sn系钎料对钢母材的润湿性^[31]。

为了降低成本和避免镉对钎焊场所的污染，低银钎料，如DIN8513内的钎料L-Ag44、L-Ag25、L-Ag12和L-Ag5越来越多地被采用。

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图16-19 各种电接触材料与支座的结合体 Fig.16-19 Assemblies of electric contactors to be brazed to holders

表16-25 Ag-Cu-In-Sn-Ni系钎料的成分和性能^[30] Table 16-25 Compositions and properties of Ag-Cu-In-Sn-Ni system filler metals^[30]

含磷的Cu-P-Ag系自钎钎料在电气技术中应用具有重大意义。使用BCu80AgP（85Cu15Ag5P）钎料钎焊时，在646℃共晶体首先熔化，此时接头呈脆性；加热到693℃时，Cu₃P相才熔化，而富铜相未熔化并达到高强度接合，因此该温度是合适的钎焊温度。钎焊温度高于760℃时，钎料产生氧化，对强度起破坏作用。含磷的钎料对钼的电接触材料和Ag-CdO电接触材料有较好的润湿作用，应用中应防止钎料漫流到接点工作面上^[32]。

应当指出，银氧化镉和银石墨接点材料，不宜用银钎料直接将其钎焊到支承体上，因为银在液态钎料中能被溶解，使接点底面氧化镉或石墨富集，致使接头强度明显下降。因此这些材料如要求高质量、高可靠的钎焊时，应预先附上易于钎焊的银或镍底层。银碳化物接点材料，如Ag-碳化钨接点材料，则可用含Mn、Ni的Ag-Cu系或Ag-Cu-Zn-Cd系钎料直接实施钎焊。