银及其合金导电膜一般用Sn-Pb-Ag系钎料钎焊，典型的牌号是熔点为179℃的S-Sn63PbAg（62%Sn-36%Pb-2%Ag）钎料。钎焊温度为230℃。表16-7列出了850℃烧成的Ag-Pd导电膜的耐焊性。
w（Pt）=1%～2%的Ag-Pt浆料在烧结中形成的合金导电膜，具有良好的钎焊性能及耐钎料浸蚀能力，特别是含铂量高时耐焊性更好。Ag-Pt浆料不宜与硅片进行低熔共晶焊。
金导体膜易溶于熔态的锡，采用Sn-Pb钎料钎焊时，会生成脆性的金属间化合物，导致膜与基片间附着强度下降。所以金导体膜不能用Sn-Pb系钎料钎焊，应采用无锡钎料，如用Pb-In系钎料。
金导体膜耐Sn-Pb钎料浸蚀能力较差，如采用添加了扩散系数小的铂，则其耐钎料浸蚀能力在贵金属厚膜导体浆料中为最优，缺点是价高。Au-Pt导电膜的耐焊性见表16-8。
表16-7 Ag-Pd导电膜的耐焊性[13] Table 16-7 The leach resistance of Ag-Pd electro-conductive films[13]
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表16-8 Au-Pt导电膜的耐焊性[13] Table 16-8 The leach resistance of Au-Pt electroconductive films[13]
Au-Pd导体膜用含锡量高的钎料钎焊，经热老化处理后，其附着强度降低程度比Ag-Pd导体膜低，对不含银的Sn-Pb钎料耐浸蚀性能较好。表16-9为其对63Sn-37Pb钎料在240℃×10s下的耐焊性。Au-Pd导体膜亦适合于与硅片低熔共晶反应钎焊。
表16-9 Au-Pd导电膜的耐焊性[13] Table 16-9 The leach resistance of Au-Pd electro-conductive films[13]
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