Sn-Pb系钎料是性能优良的软钎料，常用它来钎焊镀银器件，但存在着薄的镀层上的银容易被熔态的Sn-Pb钎料熔蚀问题。在钎焊时，由于镀层上的银向熔化的Sn-Pb钎料中溶解，使母材表面上的镀银层减薄。严重时，会出现银层完全消失，致使钎焊接头强度下降，电气性能改变。产生熔蚀作用主要是钎料中含有较多的锡所致，此外钎焊温度过高也是重要原因。
实践已证明，在Sn-Pb合金中添加少量的银，可以有效地抑制钎料对银镀层的熔蚀作用。在Sn-Pb钎料中w（Ag）一般以3%为宜，出于经济考虑，则以w（Ag）=0.5%～2%应用最为广泛，典型的牌号是S-Sn63PbAg（62%Sn-36%Pb-2%Ag，熔点179℃）。
图16-1所示为银在Sn-Pb合金中的溶解度。图16-2所示为Sn-Pb钎料和加入银的Sn-Pb钎料在相同的条件下，银的溶解量与浸渍时间的关系。从图16-2可以看出，在添加银后，可以抑制Sn-Pb钎料对银的熔蚀作用。
图16-1 银在Sn-Pb合金中的溶解度[1] Fig.16-1 Solubilities of silver in molten Sb-Pb alloys[1]
图16-2 银熔蚀的抑制[1] Fig.16-2 Inhibition of silver erosion in molten Sn-Pb alloy[1]
图16-3所示为Sn-Pb钎料[w（Sn）=65%]加银后的性能变化。由图16-3可知，钎料的抗拉强度在w（Ag）>0.5%时明显增大，而钎料的断后伸长率则随着抗拉强度的增大而减小。在微电子技术应用领域内，典型的含银软钎料见表16-2。(www.xing528.com)
图16-3 Sn-Pb钎料[w（Sn）=65%]加银后的性能变化[2] Fig.16-3 Property of Pb-Sn filler modified with silver additive[2]
综上所述，为了达到镀银器件完善的连接，应采用含银的软钎料，同时还应严格控制钎焊温度和钎焊时间，并选择熔点尽量低的材料。
钎剂可采用活性或中性松香钎剂。常用的钎料供给方式有三种：①电镀、蒸镀或溅射；②预成形焊片、焊环；③采用膏状钎料，印刷到接头部位。
表16-2 典型的含银软钎料Table 16-2 Some typical silver-bearing solders
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