真空电子器件钎焊有如下特点

真空电子器件是由多种材料（其中包括金属材料和非金属材料）通过焊接方法连接成为结构非常复杂的构件。制造真空电子器件通常采用的连接方法有钎焊、熔焊（其中包括电阻焊、氩弧焊、微束等离子弧焊、真空电子束焊和激光焊等）和压力焊（包括冷压焊、扩散焊和超声波焊等）。

由于真空电子器件结构非常复杂，尺寸精度要求很高，器件通常是由多种性质不同的材料组成，因此钎焊就成为器件制造中最基本的连接方法。

真空电子器件钎焊有如下特点：

1）钎焊材料种类繁多。常用无磁结构材料有无氧铜、不锈钢、蒙乃尔及无磁可伐等；磁性材料有工业纯铁、钢、可伐及镍；常用耐高温材料有钨、钼、钽、铌及石墨等；吸气材料用钛、锆、铪、钽、铌、锆-铝合金、锆-石墨、锆-镍及锆铁矾等；玻璃、陶瓷与金属封接材料常用可伐、无氧铜、钽、铌、钼及钼合金等；常用射线窗口材料包括铍、铝、钛等；常用直热式阴极材料有钨、钍-钨、钽等；间热式阴极基金属为钨钙镍、钨镁镍和纯钨等；灯丝材料常用WAL、WAL₂、WRe及WMo等；冷阴极材料常用铂、铂-钯和铍铜等；常用的抑制二次电子发射材料为TiC、TaC、Ti及TiN等；常用的介质材料包括Al₂O₃、BeO、BN、白宝石、蓝宝石、石英及人造云母等。

由于器件钎焊所遇到的钎料品种繁多，经常要把异种材料相互钎焊起来，这就给器件的钎焊技术增加了难度。

2）钎焊方法多种多样。由于器件所用材料品种繁多，性能各异，因此选择钎焊方法时要考虑到材料的特性。如铜、镍、钨、钼、可伐及蒙乃尔等适合在氢气保护下进行钎焊，因为钎焊时氢气对金属表面氧化膜有还原作用；而钛、锆、铪、钽及铌在氢气中加热会生成氢化物，使材料变质，因而这些材料要求在真空中进行钎焊。

另外，由于器件所用材料熔点不同，零件形状各异，钎焊时要选用多种钎焊方法，但以硬钎焊应用最广，有时也需要用软钎焊。(www.xing528.com)

具体钎焊方法包括炉中钎焊、高频感应钎焊、大电流电阻钎焊、电子束钎焊、激光钎焊、氩弧焊和压力扩散钎焊等。

3）钎焊件尺寸精度要求高。真空电子器件主要部件的几何尺寸与器件工作频率有关。如果钎焊后部件尺寸公差超过允许值，会严重导致整个部件报废。一般情况下，尺寸公差与器件工作频率有关，范围大致在0.1～0.001mm之间。因此在进行器件钎焊时，需要设计合理的高精度工装模夹具，以满足高精度钎焊的要求。

4）器件钎缝数量多、分布位置复杂。由于器件结构设计的需要，有时钎缝位置错综复杂，数量又多，有时上百条钎缝要在一炉内同时钎焊成功。为了满足复杂的钎焊结构要求，常常要进行多级钎焊。

5）钎焊缝要求气密。器件要在高真空或超高真空下工作。器件制造过程中要经受长时间高温烘烤、排气，外壳不能漏气和变形，一般要求钎焊缝漏气率<10^-8Pa·L/s。

总之，电子器件的钎焊技术内容丰富，技术复杂，难度大，和其他领域钎焊相比具有特殊性。

真空电子器件钎焊按连接材料的性质不同，分为金属与金属的连接和金属与陶瓷的连接两种。后者在本手册第14章已做过叙述，本章只叙述真空电子器件常用金属材料的钎焊。