钎焊铍用钎料选择：合适的填充金属材料

钎焊铍用常规钎料见表10-1。

用铝基钎料，如纯铝和BAl88Si钎焊铍时，因铝和硅不会同铍在界面处形成脆性化合物相，所以可产生较高的接头强度。

表10-1 钎焊铍用常规钎料Table 10-1 Conventional filler metals for brazing beryllium

（续）

Al-0.5Li钎料和BAl87SiMg钎料中的Li和Mg可提高钎料的润湿性。Li和Mg在钎焊过程中挥发，因此不会影响钎焊接头的性能。铝基钎料的毛细流动能力差，建议将钎料预置在接头内，用铝基钎料钎焊的零部件的使用温度不得超过149℃；用Ag72Al钎料钎焊的铍接头也能取得较好的强度，但零部件的使用温度与铝基钎料钎焊的相同。

对于在较高温度下工作的零部件，必须用银钎料。银在熔化温度下与铍产生反应形成脆性的β相（见图10-3），为此必须降低银的熔点，故用于钎焊铍的银基钎料均为含铜的银合金，因为铜可降低银的熔点。如图10-4所示，铜与铍会形成多种金属间化合物，因此用含铜的银钎料钎焊铍时，在钎料与铍接触的界面上，可能产生金属间化合物相，降低钎焊接头的强度。为了尽量减少形成金属间化合物的可能性，应采取以下措施：

1）使用含铜量尽量低的银钎料，如92.5Ag-7.3Cu-0.2Li钎料。由于银钎料中的含铜最低，界面处形成铜铍化合物相的数量将减少，92.5Ag-7.3Cu-0.2Li钎料中的锂是提高钎料的润湿性。(www.xing528.com)

2）使用熔化温度低，即钎焊温度低的钎料，如BAg72Cu、BAg60CuSn、AgCuIn27-20等钎料。由于钎焊温度降低，铜和铍产生反应的激烈程度降低，界面化合物数量也会减少。其中，BAg60CuSn和AgCuIn27-20钎料的钎焊温度比BAg72Cu低得多，形成界面化合物的数量将更少。

3）尽量用加热速度快的方法。如感应钎焊的加热速度比炉中钎焊的加热速度要快得多，形成界面化合物的概率将大大降低，并且尽量缩短钎焊保温时间，只要钎料能填充满接头间隙即可。熔化钎料与铍的作用时间短，形成的界面化合物相将变薄。

4）在铍表面电镀镍层，或用阴极溅射镀膜法溅射一层镍，彻底隔离铍同钎料的接触。

因为银钎料中银的蒸气压比较高，真空钎焊时会发生银元素挥发的现象。如果被钎焊的铍器件不允许有银蒸气污染，则应用铜基钎料钎焊。从图10_-4可以看出，在铜铍合金中可能形成γ₁、γ₂、γ、δ等金属间化合物相。这些金属间化合物都很脆，因此用纯铜作钎料钎焊铍零部件时，必须严格控制钎焊温度和时间。否则钎缝处将有大量脆性相产生，接头强度急剧下降。用Cu88Ge钎料钎焊铍时，钎焊温度可比铜钎焊时降低50℃左右，焊缝内生成脆性相的数量可减少。

用铜基钎料钎焊时，采用表面镀层的方法可避免钎缝中形成金属间化合物相。用银或铜基钎料时，用扩散钎焊法也是消除化合物相的有效措施。

用Ti基钎料（95Ti-5Be、49Ti-49Cu-2Be）钎料钎焊铍时，也能取得较好的效果。此时，钎焊接头虽然有些脆，但在很多情况下，能满足使用要求。

图10-4 Cu-Be合金相图 Fig.10-4 Phase diagrams of Cu-Be alloys