材料再结晶温度：影响因素与控制方法

钨、钼、钽、铌均为立方体结构，这些金属和合金加热到高于再结晶温度时，晶粒开始长大，脆性增加；超过再结晶温度越多，脆性越大，而且钎焊后无法用其他措施（如热处理）来降低其脆性，因此选择合适的加热温度是非常必要的。

钨、钼、钽、铌纯金属的再结晶温度见表8-6。

合金元素可以改变难熔金属的再结晶温度。例如，钛、锆和铪合金元素不但可以增加钼的强度，并且可以提高钼的再结晶温度。纯钼的再结晶温度为1150～1200℃，而TZMTM（Mo-0.5Ti-0.072Zr）钼合金的再结晶温度已提高到1482℃左右。表8-7列出了一些钽及钽合金的再结晶温度。

表8-6 钨、钼、钽、铌纯金属的再结晶温度Table 8-6 Recrystallization temperature ranges for tungsten，molybdenum，tantalum and niobium

表8-7 钽及钽合金的再结晶温度Table 8-7 Recrystallization temperatures for tantalum and its alloys

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（续）

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① 本栏字母分别表示：a—冷加工50%；b—冷加工65%；c—980℃包套轧制，冷加工5%；c₁—980℃包套轧制，冷加工10%；c₂—980℃包套轧制，冷加工15%；c₃—980℃包套轧制，冷加工20%；c₄—980℃包套轧制，冷加工30%；c₅—980℃包套轧制，冷加工35%；c₆—980℃包套轧制，冷加工50%；c₇—980℃包套轧制，冷加工60%；c₈—980℃包套轧制，冷加工65%；c₉—980℃包套轧制，冷加工70%；c₁₀—980℃包套轧制，冷加工75%；c₁₁—980℃包套轧制，冷加工从7.6mm至1.1～2.5mm；d—冷加工75%。