选择性焊接是焊接过程中，喷头固定，不断喷出液态钎料波峰，PCB待焊接面通过机械手带动沿各个方向运动，将待焊接部位输送到钎料波峰处，进行焊接。在焊接前也必须预先涂敷软钎剂。选择性焊接机的结构、工作时的情况及喷嘴形状如图4-37所示。
选择性焊接与波峰焊接的最大的差别在于：波峰焊接中，PCB的底面完全浸入流动的钎料中，且软钎剂也喷涂到PCB全部底面，是整面焊接；而选择性焊接则仅对某些特定的区域进行焊接，软钎剂也仅涂敷在PCB下部的待焊接部位，是局部焊接。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此选择性焊接时，锡波不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。
图4-35 滴涂钎料膏返修片式元件 a）滴涂钎料膏 b）贴放元件 c）预吹干钎料膏 d）熔化钎料 Fig.4-35 Dispersing solder paste to rework chip components
图4-36 滴涂钎料膏返修QFP器件 a）滴涂钎料膏 b）贴放QFP c）预吹干钎料膏 d）熔化钎料 Fig.4-36 Dispersion of solder paste to rework QFP
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图4-37 选择性焊接机 a）选择性焊接机的结构 b）焊接时的情况 c）喷嘴 Fig.4-37 Selective soldering system
选择性焊接包含有两种类型：喷焊和浸入焊。喷焊是通过PCB下固定的单一喷嘴来完成。利用喷焊可实现单个点或引脚等微小区域的焊接，通过控制PCB的移动速度以及PCB与喷嘴间的夹角（通常在10°左右）来优化焊接的质量。而浸入焊接则是将PCB上待焊区域浸入一专用的喷嘴盘中，从而一次实现多个焊点的焊接。由于不同PCB上焊点的分布不同，浸入焊接要对不同的PCB制作专用的喷嘴盘。
典型的选择性焊接的工艺流程为：软钎剂喷涂→PCB预热→浸入焊和喷焊。某些情况下，预热这一步骤可以省略，有时只需喷焊即可完成。
与波峰焊相比，选择性焊接在劳动力成本、能源消耗等方面占有较大的成本优势。与手工焊相比，选择性焊接的最大优势在于焊接质量的极大提高。三种焊接方式的比较见表4-31。
表4-31 三种焊接方式的比较Table 4-31 Comparision of three soldering modes
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