典型钎料膏配方：分析与应用

钎料膏中合金钎料粉与焊剂的通用配比常为：合金钎料质量分数为85%～90%，钎剂为15%～10%；或合金钎料体积分数为50%～60%，钎剂为40%～50%。其实，根据性能需要，钎剂的重量比还可扩大至8%～20%（质量分数，下同）。钎料膏中钎剂的组成及含量对坍落度、黏度和触变性等影响很大。金属含量较高（大于90%）时，可改善钎料膏的坍落度，有利于形成饱满的焊点。并且由于钎剂量相对较少，可减少钎剂残留物，有效地防止钎料球的出现；缺点是印刷比较困难和焊接工艺要求更需严格。金属质量分数较低时（小于85%），印刷性好，钎料膏不易粘刮刀，加工较易，漏板寿命长，润湿性好；缺点是易坍落，易出现钎料球和桥接等缺欠。对通常的再流焊工艺金属含量控制在88%～92%范围内，气相再流焊可在85%左右。对细间距元器件的再流焊，为避免塌落，金属含量可大于92%。下面介绍典型钎料膏配方的实例（均为质量分数）。

1.溶剂清洗型钎料膏

例1 Sn63Pb37合金粉（250目）90%；钎剂占10%。钎剂组成如下：

松香树脂 50%

二乙胺·HBr 1%

氢化蓖麻油9%

苯基乙二醇 39%

乙醇胺1%

例2 Sn-Pb-Cu合金粉90%；钎剂占10%。焊剂组成如下：

己二醇 46%

松香 40%

氢化蓖麻油 4%

苯并三唑单乙醇胺 10%(www.xing528.com)

2.水清洗钎料膏

例3 合金钎料粉89%；焊剂占11%。钎剂组成如下：

苹果酸 8%

羟乙基纤维素 2%

山梨糖醇 20%

甘油 70%

3.免清洗钎料膏

例4 合金钎料粉88%；焊剂占12%。钎剂组成如下：

氢化松香 10%

二苯胍·HBr 0.3%

己二醇 82.7%

氢化蓖麻油 7%