【摘要】：软钎料一般定义为液相线温度低于450℃的可熔融合金。软钎料合金中经常用到的元素有锡、铅、银、铋、铟、锑和镉。由于传统PCB板材料的耐热水平有限，用于贴装元器件和集成电路封装的板及软钎料要求使用熔点低于230℃的共晶或近共晶软钎料。软钎料的固有性能有三类：物理性能、冶金性能和力学性能。随着无铅钎料的不断发展，新的三元、四元和多元系软钎料合金也在不断地研发。
软钎料一般定义为液相线温度低于450℃的可熔融合金。软钎料合金中经常用到的元素有锡、铅、银、铋、铟、锑和镉。除了锡铅合金外，二元软钎料合金还包括锡银合金、锡锑合金、锡铟合金、锡铋合金、铅铟合金及铅铋合金。三元合金包括锡铅银合金、锡铅铋合金与锡铅铟合金。用于晶片级封装（如倒装芯片）的钎料凸点的基本合金既有较高的温度和高铅含量，如Sn5Pb95或Sn10Pb90，也有共晶和近共晶合金、无铅合金。而CSP/BGA封装结构基板上植入的钎料球或钎料凸点，也已经采用了上面提到的各种软钎料合金。
由于传统PCB板材料（如FR-4）的耐热水平有限，用于贴装元器件和集成电路封装的板及软钎料要求使用熔点低于230℃的共晶或近共晶软钎料。
软钎料可以以不同的物理形式提供，包括棒、锭、丝、粉末、成形片、焊球和焊柱、钎料膏以及熔融态钎料。软钎料的固有性能有三类：物理性能、冶金性能和力学性能。随着无铅钎料的不断发展，新的三元、四元和多元系软钎料合金也在不断地研发。(www.xing528.com)
软钎料合金的选择可基于以下原则：合金的熔化温度与使用温度有关；合金的力学性能与使用条件有关；冶金相容性主要考虑浸出现象和有可能生成金属间化合物；使用环境相容性主要考虑环境友好等；在特定基板上的润湿能力；成分是共晶还是非共晶等。
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