影响电子元器件软钎焊性的因素及其解决方法

当带有镀层的印制板和元器件引线在较高温度下长时间放置或在氧化气氛中存放时，会造成镀层金属氧化，同时还会使镀层与基体金属之间所形成的化合物层不断长大。这两类情况都将影响到软钎焊性。

镀层过分氧化会增加钎剂去除氧化膜的难度，因而可能造成润湿不良，从而影响元器件管脚的软钎焊性。对于这类问题，可以通过增强钎剂活性的方法来解决。但随着钎剂活性的增加，腐蚀危险性也增大，因此不得不进行严格的钎后清洗。这将使生产成本显著增加，并且对于某些体系和结构，清洗也不能完全避免腐蚀问题。所以说，保证印制板和元器引线在钎焊前不过分氧化是非常重要的。

锡铅钎料在暴露于大气中的铜锡化合物表面上的润湿性是很差的，因此要保证镀层具有一定的厚度，使其在长期存放过程中化合物不至于生长到表面。镀层的厚度一般不得小于7.5μm左右，这个厚度可以保证锡铅共晶合金镀层在某些人为造成的严酷环境中老化24h后仍具有优良软钎焊性。而当镀层厚度小于2.5μm时，经过4h的老化后，就可能出现反润湿现象。(www.xing528.com)

镀层质量对软钎焊同样具有重要意义。热浸镀层的厚度常常不均匀，因而出现局部区域涂层太薄并影响到软钎焊性。电镀层的厚度比较均匀，但镀层如果呈现多孔性，并且在镀层表面下常有一些有害的有机物质，也可能影响到软钎焊性。对于多孔性问题，可以通过控制电镀工艺，形成尺寸细小的晶粒来解决。较小的晶粒尺寸可以保证镀层表面致密光洁，因而不易氧化。