弱腐蚀性钎剂的主要成分为表3-51中的有机酸、有机卤化物、胺和酰胺等,其中一些有机物的基本性能见表3-52。它们的去膜作用分别表述如下[28]50。
表3-52 一些有机物的基本性能Table 3-52 Basic properties of some organic compounds
1.有机酸的作用
它主要是依靠羧基的作用,以金属皂的形式除去母材和钎料的表面氧化膜。它们与金属氧化物的反应通式可表达为:
2R·COOH+MeO→(R·COO)2Me+H2O例如,以硬脂酸作钎剂,用锡铅钎料钎焊铜时,首先,硬脂酸与氧化铜发生反应:
CuO+2C17H35COOH→
Cu(C17H35COO)2+H2O↑
清除了氧化膜。生成的硬脂酸铜为绿色晶体,熔点220℃。随后,硬脂酸铜发生热分解,在分解过程中从系统中取得氢,重新聚合成硬脂酸,析出活性铜,它溶入钎料中,促进钎料的铺展:
Cu(C17H35COO)2+2H+
+(Sn-Pb)→2C17H35COOH+Cu+(Sn-Pb)
新生成的硬脂酸可以再与氧化物作用。因此这种过程实质上是发生在钎料、钎剂和母材界面的一种多相综合催化反应。
2.有机卤化物
它是由呈碱性的胺、肼等与酸生成的可溶性盐。在钎焊加热过程中,它们分解为碱性和酸性两部分,析出的酸与氧化物作用而清除掉。其反应通式为:
2RNH2·HX+MeO→(www.xing528.com)
2RNH2+MeX2+H2O
CuO+2C6H5NH2·HCl→CuCl2+
2C6H5NH2+H2O↑
生成的CuCl2能再与盐酸苯胺相互反应:
CuCl2+2C6H5NH2·HCl→
Cu[C6H5NH2]2Cl4+H2
生成四氯苯胺合铜,它能起活性物质作用,促进锡铅钎料在铜上的铺展。有机卤化物作为钎剂的一个特点是,在钎焊后的冷却过程中,剩余的酸又与其碱性的胺结合起来,减轻了残渣的腐蚀作用。
有机酸和有机卤化物有较强的去氧化物能力,热稳定性尚好,其残渣有一定的腐蚀性。
3.胺、酰胺或中性有机物
它们在钎焊过程中能与Cu+离子形成胺铜配位化合物,达到去膜的目的。随后这些胺铜配位化合物在加热中又可能热分解,析出活性铜,它与钎料、母材相互作用,减小液固界面张力,促进钎料的铺展。这类物质活性不如有机卤化物,但残渣的腐蚀性也不大。
弱腐蚀性钎剂的典型成分见表3-53[5]。弱腐蚀性钎剂残渣有一定的腐蚀性,钎焊后应清除其残渣。
表3-53 弱腐蚀性钎剂的典型成分Table 3-53 Basic Compositions of medial-corrosive fluxes
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