脆性材料金相试样制备技术优化

有些金属或半金属材料是脆的，但硬度并不特别高（<1000HV）。这些材料包括半导体和一些化合物，如氧化物、硫化物、硅酸盐等。这些材料金相试样的制备有其独特之处，切割磨光操作不同于一般的韧性材料，而抛光操作多半是相同的。一般认为按下列操作进行，可以得到好的磨面。

1）脆性材料，特别是易于发生解理的材料，希望用松散磨料滚压磨光，而不希望用固定磨料的砂布磨光。前者是将磨料糊浆置于玻璃板上，试样在其上移动磨光，磨削速度快，而且表面所产生的脆裂纹缺陷层浅薄。所用磨料是Al₂O₃粉或SiC粉，粒度号可按砂布的级别选用240号、320号和400号。

2）当磨光到最后步骤时，用固定磨料的蜡盘来磨光，这样能保证将脆裂纹缺陷减少，甚至消除。细磨光所用石蜡盘配料是：软化点为80~90℃的硬石蜡100g；氧化铝磨料（10～20μm）300g。

3）将磨光后的试样清洗干净，进行粗抛。粗抛用无毛的织物（如粗斜纹布、帆布等），6μm或7μm的金刚石研磨膏。最好抛光到脆裂纹缺陷完全去掉为止。(www.xing528.com)

4）最后的抛光最好用0.2μm级别的金刚石研磨膏，在细软短毛呢绒或人造软羔皮上进行抛光。

这种材料，也像韧性材料一样，抛光时也会有划痕出现。细抛光应消除这种痕迹，否则浸蚀时，特别是显示位错蚀坑时，一般看不见的、细微的划痕也会扩大显示出来。