实训步骤和要求详解

实训步骤按如图7-2所示的实训装配工艺流程图进行。

图7-2　SMT装配工艺流程

1.安装前的检查

（1）印制板检查

对照图7-3所示的SMB板图，检查以下内容。

1）图形是否完整，有无短、断缺陷。

2）孔位及尺寸是否准确。

3）表面涂敷（阻焊层）是否均匀。

（2）外壳及结构件检查

1）按材料表清单检查零件品种、规格及数量。

2）检查外壳有无缺陷及外观损伤。

3）耳机是否正常。

图7-3　SMB板图

（3）THT组件检查

用万用表检测表7-1中所列的THT组件，THT组件在SMB上的安装位置如图7-3所示。

1）电位器阻值调节特性是否正常。

2）发光二极管、线圈、电解电容、插座、开关的好坏。

2.印刷

实训所加工的目标PCB板如图7-4所示，我们采用以下步骤操作日立NP-04LP印刷机。

（1）印刷前的准备工作

1）熟悉产品的工艺要求。锡膏印刷的工艺文件如图7-5所示。

2）按产品工艺文件，领取经检验合格的PCB，如果发现领取的PCB受潮或受污染，应进行清洗、烘干处理。

图7-4　HX-203调频调幅收音机主板

（2）准备焊膏

1）按产品工艺文件的规定选用焊膏。

2）焊膏的使用要求按相关要求执行。

3）印刷前用不锈钢搅拌棒将焊膏向一个方向连续搅拌均匀。

（3）检查模板应完好无损，漏孔完整、不堵塞

（4）设备状态检查

1）印刷前设备所有的开关必须处于关闭状态。

2）接通空气压缩机的电源。开机前要求排放积水，确认气压满足印刷机的要求（一般在6 kg/cm2）。

3）检查空气过滤器有无积水，如果有，则排放积水。

（5）利用日立NP-04LP印刷机进行印刷

利用日立NP-04LP印刷机进行印刷的具体操作步骤如表7-2所示。

表7-2　日立NP-04LP印刷机进行印刷操作的步骤

续表

续表

图7-5　锡膏印刷的工艺文件

3.贴片

贴片所使用的贴片元器件如表7-3所示，采用以下步骤操作JUKIKE-2060贴片机。

表7-3　贴片元器件列表

（1）贴装前准备工作

1）根据产品工艺文件（图7-6）的贴装明细表领料（PCB、元器件）并进行核对。

2）对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或受污染等具体情况，进行清洗或烘烤处理。

3）对于有防潮要求的器件，检查是否受潮，对受潮器件进行去潮处理。

开封后检查包装内附的湿度显示卡，如果指示湿度＞20%（在25℃±3℃时读取），说明器件已经受潮，在贴装前需对器件进行去潮处理。(www.xing528.com)

（2）设备状态检查

1）检查气压供给必须在0.5 MPa以上。

图7-6　贴片工艺文件

2）检查Feeder必须保持水平方向安装。

3）检查工作头上吸嘴必须都已放回吸嘴站上。

4）检查X、Y轴不能有杂物。

5）检查紧急开关必须是解除。

6）检查DTS或MTC上不能有异物；

7）检查DTS或MTC电源必须与机器接好；

（3）开机

1）打开总电源及总气源开关。

2）打开机身主电源开关。

3）机器自动进入屏幕菜单，按＜ORIGIN＞键，执行各轴回归原点。

（4）贴片

1）用球标点击＜prod＞生产菜单，进入PCB程序菜单。

2）选择需生产的PCB程序文件，然后点击＜open＞打开文件，进入生产状态画面。

3）然后按绿色＜开始＞键开始生产。

4）若在生产时，需立即停止时，直接按红色＜STOP＞键，停止生产。

5）按＜SINGLECYCLE＞键，把正在生产的一块板卡生产完毕后，停止生产。

（5）关机

1）将机器各轴回归原点。

2）保存并退出生产菜单，回到主菜单。

3）点击＜EXIT＞键退出主菜单。

4）在机器提示下，将机身主电源开关打至OFF位置。

5）关闭总电源和气压开关。

4.回流焊接

在贴片完成之后，采用以下步骤操作劲拓NS-800热风回流焊炉。

（1）焊接前的准备

1）焊接前，要检查电源开关和UPS电源开关是否处在关闭位置。

2）熟悉产品的工艺要求，工艺文件如图7-7所示。

3）根据选用焊膏与表面组装板的厚度、尺寸、组装密度、元器件等具体情况，结合焊接理论，设置合理的再流焊温度曲线。

（2）利用回流焊炉进行焊接的具体操作步骤

1）检查抽风口的连接情况。

2）调整导轨宽度。调节时，刚开始可采用较快的速度；当导轨宽度接近PCB宽度时，尽量采用较低的速度进行精确调节。

3）运输速度的调整。根据焊膏的时间参数和炉长调整速度，这里设置为80cm/min。

4）设置各温区的温度，如表7-4所示。

图7-7　回流焊接工艺文件

表7-4　回流焊温度的设定

5）温区相关参数设定，一般为出厂设置，初学者不要改动。

6）风机频率设定。用户可设定各风机变频器的频率，选项为30～50 Hz。产品PCB较薄、较轻、元件较少，频率应小一些，可设为30 Hz；若元件较大，冷却区频率可设定为40 Hz。

7）KIC测温。

8）如果所需的参数设置合适，则保存此处方文件。

9）选择操作模式的工作方式，按控制面板上的＜START＞按钮或主界面上的“启动”键，机器启动加热。

10）产品生产。

11）产品生产结束。

12）确定炉内无PCB。

13）关机。

5.检测SMT元器件焊接质量

检查焊接质量，看有无虚焊、漏焊及桥连、飞溅、立碑等缺陷，若有进行修补。

6.安装THT元器件

检查焊接质量及修补后，在PCB上安装THT组件，安装位置如图7-3所示。安装后进行手工焊接。