回流焊接工艺的基本流程解析

回流焊接工艺的基本工艺过程如图6-73所示。

图6-73　回流焊接的基本工艺

1.基板传送

2.预热

把PCB温度加热到150℃。

预热阶段的目的是把焊膏中较低熔点的溶剂挥发走。预热阶段需把过多的溶剂挥发掉，但是一定要控制升温速率，太高的升温速率会造成元件的热应力冲击，损伤元件或降低元件性能和寿命。此外，太高的升温速率会造成焊膏的塌陷，引起短路的危险，并且太快的升温速率使得溶剂挥发速度过快，容易溅出金属成分，出现锡珠。

3.均热(www.xing528.com)

把整个板子从150℃加热到180℃，使电路板达到温度均匀。时间一般为70～120 s。

保温阶段有三个作用，一个是使整个PCB板都能达到均匀的温度，减少进入回流区的热应力冲击，以及其他焊接缺陷如元件翘起，某些大体积元件冷焊等；保温阶段另一个重要作用就是焊膏中的助焊剂开始发生活性反应，增大焊件表面润湿性能，使得熔融焊料能够很好地润湿焊件表面；保温阶段第三个作用就是进一步挥发助焊剂中溶剂。

4.回流

把板子加热到融化区，使焊膏融化，板子达到最高温度，一般是230℃～245℃。

5.冷却

温度下降的过程，冷却速率为3℃～5℃/s。

冷却阶段的重要性往往被忽视。好的冷却过程对焊接的最后结果也起着关键作用。较快的冷却速度可以细化焊点微观组织，改变IMC的形态和分布，提高焊料合金的力学性能。