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表面贴装工艺的主要缺陷及解决方案

时间:2023-06-28 理论教育 版权反馈
【摘要】:表6-13整个基板发生贴片偏移产生的原因及解决措施仅基板的一部分发生贴片偏移仅基板的一部分发生贴片偏移产生的原因及解决措施如表6-14所示。表6-21标记识别错误产生的原因及解决措施续表8.图像识别错误图像识别错误产生的原因及解决措施如表6-22所示。表6-23贴片机抛料产生的原因及解决措施

表面贴装工艺的主要缺陷及解决方案

1.贴片偏移

(1)整个基板发生贴片偏移(每个基板都反复出现)

整个基板发生贴片偏移产生的原因及解决措施如表6-13所示。

表6-13 整个基板发生贴片偏移产生的原因及解决措施

(2)仅基板的一部分发生贴片偏移

仅基板的一部分发生贴片偏移产生的原因及解决措施如表6-14所示。

表6-14 仅基板的一部分发生贴片偏移产生的原因及解决措施

续表

(3)仅特定的元件发生贴片偏移

仅特定的元件发生贴片偏移产生的原因及解决措施如表6-15所示。

表6-15 仅特定的元件发生贴片偏移产生的原因及解决措施

2.整个基板贴片不齐(每个基板的偏移方式各不相同)

整个基板贴片不齐(每个基板的偏移方式各不相同)产生的原因及解决措施如表6-16所示。

表6-16 整个基板贴片不齐(每个基板的偏移方式各不相同)产生的原因及解决措施

3.贴片角度偏移

贴片角度偏移产生的原因及解决措施如表6-17所示。

表6-17 贴片角度偏移产生的原因及解决措施

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4.元件吸取错误(www.xing528.com)

元件吸取错误产生的原因及解决措施如表6-18所示。

表6-18 元件吸取错误产生的原因及解决措施

5.激光识别(元件识别)错误

激光识别(元件识别)错误产生的原因及解决措施如表6-19所示。

表6-19 激光识别(元件识别)错误产生的原因及解决措施

6.吸嘴装卸错误

吸嘴装卸错误产生的原因及解决措施如表6-20所示。

表6-20 吸嘴装卸错误产生的原因及解决措施

7.标记(BOC标记、IC标记)识别错误

标记(BOC标记、IC标记)识别错误产生的原因及解决措施如表6-21所示。

表6-21 标记(BOC标记、IC标记)识别错误产生的原因及解决措施

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8.图像识别错误

图像识别错误产生的原因及解决措施如表6-22所示。

表6-22 图像识别错误产生的原因及解决措施

9.贴片机抛料

贴片机抛料产生的原因及解决措施如表6-23所示。

表6-23 贴片机抛料产生的原因及解决措施

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