日立NP-04LP印刷机参数设定指南优化

1.刮刀速度SQUEEGEE SPEED

机器可调节的范围是：5～200 mm/s。

（1）使用的方法

1）对于大板：板上有较密的QFP、BGA，速度可以设计为15～30 mm/s。

2）对于小板：板上没有BGA、QFP和较密的SOP的零件，速度可以设定为25～45 mm/s。

（2）刮刀速度的影响

刮刀速度太快会造成印刷出来的锡膏塌陷和印刷出来的锡膏厚度变化较大。

2.刮刀起始位置Squeegee pos.

机器可调节的范围是：Squeegee pos.rear范围0～545 mm，Squeegee pos.front范围0～545 mm。

（1）使用的方法

前极限一般在模板图形前20 mm处，后极限一般在模板图形后20 mm处。

（2）刮刀起始位置的影响

1）间距太大容易延长整体印刷时间。

2）间距太短易造成焊膏图形粘连等缺陷。

3）控制好焊膏印刷行程空间以防焊膏漫流到模板的起始和终止印刷位置处的开口中，造成该处焊形粘连等印刷缺陷。

3.脱模速度Separation speed

机器可调节的范围是：Separation speed范围0.35～1.80 mm/s。

（1）分离时间过长，易在模板底部残留焊膏。

（2）分离时间过短，不利于焊膏的直立，影响其清晰度。

（3）适当调节分离速度，使模板离开焊膏图形时有一个微小的停留过程，让焊膏从模板的开口中完整释放出来，以获最佳的焊膏图形。有窄间距、高密度图形时，分离速度要慢一些。

4.印刷间隙SNAP OFF

机器可调节的范围是：0.0（不可调）。

（1）使用的方法

1）一般可以允许的范围为0～1.27 mm。(www.xing528.com)

2）如果模板厚度合适，一般都应采用零距离印刷，有时需要增加一些焊膏量时，以适当拉开一点距离，但如果有细间距器件则应该为零距离。

（2）印刷间隙的影响

印刷间隙过大时，焊膏沉积会过量、偏离焊盘、不整齐等。间隙过小时可能沉积量不够。

5.刮刀压力

机器可调节的范围：0.09～0.4 MPa。

（1）使用的方法

建议设定的范围为：2～6 kg/cm2。

（2）刮刀压力对锡膏印刷的影响

1）压力过小造成锡膏成型不好，锡膏塞孔。

2）压力过大会造成锡膏渗入到钢板底部，锡膏可能造成锡桥；而且容易损坏刮刀和钢板。

6.刮刀类型

机器可以选择：橡胶刮刀或不锈钢刮刀。

（1）使用的方法

目前使用的刮刀外形相同，均为不锈钢刮刀，硬度固定角度固定为60°；依据长度可分为：12＂（304 mm），16＂（406 mm），19＂（482.6 mm）。

（2）刮刀类型的影响

太软的刮刀（橡胶刮刀）会使焊膏凹陷，如图6-41所示，所以在进行细间距印刷时建议采用较硬的刮刀或金属刮刀。

图6-41　刮挖效应

7.擦拭频率

（1）擦拭频率

一般在生产10块PCB后应对网板进行清洗。先用洁净的纱布蘸取适量的酒精进行两面擦拭，然后用气枪由底向上吹（反之则易污染PCB），最后再用干布擦拭干净。其中要注意的问题是酒精不要用得太多，否则网板底部残留少量酒精，与PCB接触时浸润PCB焊盘，使焊盘对焊膏的黏着力下降，造成印刷焊膏过少。

（2）擦拭频率对锡膏印刷的影响

生产过程中对网板的清洁方式和清洁频率将直接影响印刷质量的好坏，建议采用酒精清洗和用压缩空气吹两种方式相结合对网板进行清洁。