表面组装印刷工艺的基本流程

表面组装印刷工艺的基本过程如图6-8所示。

1.定位

印制电路板（PCB）通过自动上板机和过桥进入印刷机内，首先由两边轨道夹持和底部支撑进行机械定位，然后光学识别系统对印制电路板和模板进行识别校正，保证模板的窗口和印制电路板的焊盘准确对位。镜头寻找相应的钢网下面的目标（基准点），如图6-9所示。

图6-7　EKRA半自动印刷机

图6-8　印刷的基本工艺流程

图6-9　印刷机视觉对中系统

现在机器可以移动钢网使其对准PCB，机器可使钢网在X、Y轴方向移动和在Q轴方向转动。一旦钢网和PCB对准，支撑台将向上移动，带动PCB接触钢网的下面，如图6-10所示。

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图6-10　印刷机定位系统

2.填充刮平

刮刀带动焊膏刮过模板的窗口区，在这一过程中，必须让焊膏能良好地滚动和良好地填充。多余的焊膏由刮刀刮走并整平，如图6-11所示。

图6-11　印刷机填充刮平示意图

3.释放

释放是将印好的焊膏由模板窗口中转移到印制电路板的焊盘上的过程。良好的释放可以保证得到良好的焊膏外形，如图6-12所示。

图6-12　印刷机释放过程示意图

4.擦网

擦网是将残留在模板钢网底部和窗口内的焊膏清除的过程。目前有手工擦拭和机器擦拭两种方式。手工擦拭是用预先浸泡了清洁剂的不起毛抹布（或专用模板擦拭纸）去擦拭模板，以清除未固化的锡膏或胶剂，如图6-13所示；有些印刷机带有自动擦拭功能，擦拭前机器会先喷射清洁剂到专用的模板擦拭纸上。