焊膏又称焊锡膏，是由合金焊料粉末、糊状助焊剂和一些添加剂混合而成的，具有一定黏性和良好触变特性的浆料或膏状体。
常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的。当焊膏被加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料润湿元器件的焊端与PCB焊盘，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂挥发，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。
1.焊膏的化学组成
焊膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成，表4-12列出了焊膏的组成比例。
表4-12 焊膏的组成成分
（1）合金焊料粉末
合金焊料粉末是焊膏的主要成分。常用的合金焊料粉末有锡-铅（Sn-Pb）、锡-银-铜（Sn-Ag-Cu）、锡-铅-银（Sn-Pb-Ag）、锡-铅-铋（Sn-Pb-Bi）等，不同合金比例有不同的熔化温度。
合金焊料粉末的形状、粒度和表面氧化程度对焊膏性能的影响很大。合金焊料粉末按形状可以分为球形和不定型，如图4-19所示。
球形合金粉末的表面积小、氧化程度低、制成的焊膏具有良好的印刷性能。合金焊料粉末的粒度一般在25～45μm，粒度越小，黏度越大。粒度过大，会使焊膏的黏接性能变差；粒度太细，由于表面积增大，会使表面含氧量增高，不宜采用。
（2）助焊剂
在焊膏中，糊状助焊剂是合金焊料粉末的载体，其组成和通用助焊剂基本相同。为了改善印刷效果和触变性，有时还需加入触变剂。通过助焊剂中活性剂的作用，能清除被焊金属表面以及合金粉末本身的氧化膜，使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。助焊剂的组成对焊膏的扩展性、润湿性、塌陷、黏度变化、清洗性质、锡珠飞溅以及储存寿命均有较大影响。表4-13为焊膏的组成成分及功能。
图4-19 合金焊料粉末形状
表4-13 焊膏的组成和功能
2.焊膏的性质
（1）触变特性
随着所受外力的增加，焊膏的黏度迅速下降，但下降到一定程度后又开始稳定下来，如图4-20所示。
（2）黏性
焊膏具有一定的黏度是焊膏的另一特性。影响焊膏黏度的因素为：合金焊料粉末含量、焊料粉末粒度和温度。
1）合金焊料粉末含量对黏度的影响
焊膏中合金焊料粉末含量的增加会明显引起黏度增加，如图4-21（a）所示。
2）焊料粉末粒度对黏度的影响
在焊膏中金属粉末含量及焊剂完全相同时，焊料粉末粒度的大小将会影响黏度。当粒度增加，黏度反而会降低，这与焊料粉末粒度减少、剪切力增大有关，如图4-21（b）所示。
图4-20 焊膏印刷时黏度的变化规律
3）温度对焊膏黏度的影响
温度对焊膏的黏度影响很大，随着温度的升高，黏度会明显下降，如图4-21（c）所示。通常印刷焊膏时，最佳环境温度为（23±2）℃，精密印刷时则应由印刷机恒温系统来保证。
图4-21 影响焊膏黏度的因素
3.焊膏的分类
（1）按合金焊料粉末的熔点分
按合金焊料粉末的熔点可以将焊膏分为低温焊膏、中温焊膏和高温焊膏。人们习惯上将Sn63Pb37焊膏称为中温焊膏，低于此熔化温度的称为低温焊膏，如铋基、铟基焊膏；高于此熔化温度的称为高温焊膏，如Sn96焊膏。
（2）按焊剂活性分
参照通用液体焊剂活性的分类原则，可分为低活性（R）、中等活性（RMA）和活性（RA）三个等级，如表4-14所示。
表4-14 焊膏按焊剂的活性分类
续表
（3）按焊膏的黏度分
根据焊膏的黏度分类，是为了适应不同工艺方法分配焊膏的需要，如表4-15所示。
表4-15 按焊膏的黏度分类(www.xing528.com)
（4）按清洗方法分
电子产品的清洗方式分为有机溶剂清洗、水清洗、半水清洗和免清洗等。
4.表面组装对焊膏的要求
在表面组装的不同工艺或工序中，要求焊膏具有与之相对应的性能。
（1）焊膏应具有良好的保存稳定性，焊膏制备后，印刷前应能在常温或冷藏条件下保存3～6个月而性能不变。
（2）印刷时和回流加热前应具有的性能：
1）印刷时应具有优良的脱模性。
2）印刷时和印刷后焊膏不易塌陷。
3）焊膏应具有一定的黏度。
（3）回流加热时应具有的性能：
1）应具有良好的润湿性能。
2）不形成或形成最小量的焊料球。
3）焊料飞溅要少。
（4）回流焊接后应具有的性能：
1）要求焊剂中固体含量越低越好，焊后易清洗干净。
2）焊接强度高。
5.焊膏的选用原则
（1）首先确定合金成分
尽量选与元件焊端相容的合金成分，同时还要考虑焊接温度等工艺因素。一般镀锡铅印制板采用63Sn/37Pb；钯金和钯银厚膜端头和引脚可焊性较差的元器件、要求焊点质量高的印制板采用62Sn/38Pb。
（2）选择焊膏中的助焊剂
选取时需根据PCB和元器件存放时间和表面氧化程度选择其活性：一般产品采用RMA型；高可靠性产品选择R型；PCB、元器件存放时间长，表面严重氧化时采用RA型，且焊后应该清洗。
（3）确定焊膏中合金成分与助焊剂的配比
合金成分和助焊剂的配比直接影响了焊膏的黏度和印刷性。前面表4-12给出了焊膏中合金成分和助焊剂一般配比情况。
6.焊膏的储存和使用注意事项
（1）焊膏的储存
1）根据生产需要控制焊膏使用周期，存货储存时间不超过3个月。
2）焊膏入库保存要按不同种类、批号，不同厂家分开放置。
3）焊膏的储存条件要求温度为4℃～8℃，相对温度低于50%。
4）焊膏使用遵循先进先出的原则，并作记录。
5）每周检测储存的温度及湿度并作记录。
（2）焊膏的使用注意事项
1）焊膏从冰箱拿出，贴上“控制使用标签”，并填上“回温开始时间和签名”，焊膏控制使用的标签见图4-22所示。焊膏需完全回温方可开盖使用，回温时间规定6～12 min，并在“使用标签”上填上“开盖时间”及“使用有效时间”。如未回温完全便使用，焊膏会冷凝空气中的水汽，造成坍塌、锡爆等问题。
图4-22 焊膏控制使用标签
2）焊膏使用前应先在罐内进行充分搅拌，搅拌方式有两种：第一种为机器搅拌，机器搅拌的时间一般在3～4 min；第二种为人工搅拌，人工搅拌焊膏时，要求按同一方向搅拌，以免焊膏内混有气泡，搅拌时间在2～3 min。
3）从瓶内取出焊膏时应注意尽量少量添加到模板上，添加完后一定要旋好盖子，防止焊膏暴露在空气中造成助焊剂挥发，开盖后的焊膏使用有效期在24 h内。
4）印刷焊膏过程在18℃～24℃，40%～50%RH环境作业最好，不可有冷风或热风直接对着吹，温度超过26.6℃，会影响焊膏性能。
5）已开盖的焊膏原则上应尽快用完，如果不能做到这一点，可在工作日结束时将模板上剩余的焊膏装进一空罐子内，留待下次使用。但使用过的焊膏不能与未使用的焊膏混装在同一瓶内，因为新鲜的焊膏可能会受到使用过的焊膏所污染而发生变质。
6）使用已开盖的焊膏前，必须先了解开盖时间，确认是否在使用的有效期内。
7）当天没有用完的焊膏，如果第二天不再生产需将其放回冰箱保存，并在标签上注明。
8）印刷后尽量在4 h内完成回流焊。
9）免清洗焊膏修板后不能用酒精擦洗。
免责声明：以上内容源自网络，版权归原作者所有，如有侵犯您的原创版权请告知，我们将尽快删除相关内容。
