印制电路板组成元素简介

印制电路板由焊盘、过孔、安装孔、定位孔、印制线、元器件面、焊接面、阻焊层和丝印层等组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。典型的印制电路板的组成如图4-7所示。印制电路板各部分及其主要功能如下所示。

图4-7　HX203T-FM/AM收音机PCB样例

1.焊盘

焊盘也称为连接盘，是指印制导线在焊孔周围的金属部分，供外接引线焊接用，通常通过对覆铜板进行处理而得到。有一些PCB上的焊盘是覆铜板本身的铜箔经过喷涂一层阻焊剂而形成；也有一些PCB上的焊盘则采用了浸银、浸锡、浸镀铅锡合金等措施。焊盘的大小和形状对焊点的质量、PCB的质量及美观程度有直接的影响。

2.过孔

过孔是双面PCB上将上下两层印制线连接起来的金属小洞，通常内部充满金属或者涂覆有金属层，如图4-8所示。将过孔内涂金属的过程称为过孔金属化。过孔可以作为焊盘使用，也可以仅作为连接孔，具体要视其在电路中的作用来定。

（1）通孔

通孔是贯穿整个电路板的孔，可用于实现多层板各层之间的互联。

（2）盲孔

盲孔是指表层和内部某些分层互连的孔，无须贯穿整个基板，减小孔的深度。

（3）埋孔

埋孔则是内部分层之间的互联孔，可使孔的深度进一步减小。

尽管盲孔和埋孔在制作时难度大，但却极大地提高了SMB制造的可靠性，通过SMB光板测试就可判别线路网络是否连通，不再担心产品在使用过程中由于外界不可知的因素导致金属化孔的断裂。(www.xing528.com)

3.安装孔

安装孔是用于固定大型元器件和安装PCB的小孔，具体大小视实际需要来定。

4.定位孔

定位孔是用于PCB加工和检测定位的小孔，通常采用三孔定位方式，孔径大小要视装配工艺来确定。有时也可用安装孔代替。

5.印制线

印制线实质上就是PCB上元器件的连接电路，它是将覆铜板上的铜箔按实际电路连接的要求，经过一系列的蚀刻处理而留下的网状细小的线路。成品PCB上的印制线通常涂有一层绿色或棕色的阻焊剂，防止氧化和锈蚀。

6.元器件面

元器件面又称为元器件装配面，是PCB上用来安装元器件的一面。单面PCB上无印制线（铜箔）的一面就是元器件面；双面PCB上印有元器件的图形、字符等标记的一面就是元器件面。

7.焊接面

焊接面又称为印制板面，是PCB上用来焊接元器件引脚的一面，通常没有任何标记。

8.阻焊层

顾名思义，阻焊层就是阻碍焊接的层，PCB上绿色（或棕色）的层面，是绝缘的保护层。阻焊层可以保护印制铜线不被氧化，也可以防止元器件被焊接到不正确的地方。

9.丝印层

丝印层是用来标志各元器件在PCB上位置的层面，大多为白色，在PCB的阻焊层上印有文字与符号。由于制造工艺上采用的是丝印的方法，因此称丝印层。