深入了解集成电路（IC）类贴片元件

1.PLCC封装

PLCC（PLASTIC LEADED CHIP CARRIER，有引线芯片载体）封装形式的外观如图2-45所示。

图2-43　大功率晶体管的封装

图2-44　二极管的封装

图2-45　PLCC封装

1）PLCC封装的外形呈正方形，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多，PLCC封装形式的外观如图2-45所示。

2）具有外形尺寸小、可靠性高的优点。现在大部分主板的BIOS都是采用的这种封装形式。

3）引脚中心距采用标准1.27 mm式，引脚数为18～84。

4）J形引脚不易变形，比QFP容易操作，但焊接后的外观检查困难。

2.SOIC封装

SOIC（Small Outline Integrated Circuit，小型集成电路）指引脚不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式。SOIC封装如图2-46所示。

图2-46　SOIC封装

3.SOJ封装

SOJ（Small Out-Line J-Lead，小型J引脚）封装形式的外观如图2-47所示。

1）从体形上看可看成是采用J形引脚的SOP系列。

2）引脚数目为16～40。

3）结构比SOP坚固。

图2-47　SOJ封装

4.QFP

QFP（Quad Flat Package，方形扁平封装）封装形式的外观如图2-48所示。

1）QFP封装形式优点：①4边引脚，较高的封装率；②能提供微间距，极限间距0.3mm。

2）QFP封装形式缺点：①工艺要求高；②附带翼型引脚问题，尤其是在微间距应用上。

5.TQFP

TQFP（Thin Quad Flat Package，扁方形扁平封装）封装形式的外观如图2-49所示。

图2-48　QFP封装

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图2-49　TQFP封装

1）厚度由QFP1.5～4.1 mm降低至1～1.4 mm。

2）名称缺乏规范，TQFP、SQFP（Shrink Quad FlatPackage，缩小型QFP）和VQFP（Very Thin Quad Flat Package，甚小型QFP封装）有时候通用。有些把1 mm厚的TQFP称为TTQFP。

3）引脚间距一般没有1 mm，只能达到0.8 mm。

6.BQFP

BQFP（Bumped Quad Flat Package，带凸台的方形扁平封装）封装形式的外观如图2-50所示。

1）采用美国JEDEC标准，尺寸只用英制。

2）在封装本体的4个角设置凸起（缓冲垫），以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。

3）有塑胶BQFP和金属BQFP两种形式。

4）引脚中心距0.635 mm，引脚数为84～196。

5）基材有陶瓷、金属和塑料三种。

7.QFN

QPN（Quad Flat No-lead，四侧无引脚扁平封装）封装形式的外观如图2-51所示。

图2-50　BQFP封装

图2-51　QPN封装

1）焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术，现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。

2）封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。电极触点难于做到QFP的引脚那样多，一般为14～100。材料有陶瓷和塑料两种，当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN。

3）电极触点中心距有1.27 mm、0.65 mm和0.5 mm三种。

4）这种封装也称为塑料LCC、PCLC、PLCC等。

8.BGA

BGA（Ball Grid Array，球形栅格阵列）封装形式的外观如图2-52所示。

1）BGA封装采用全面积阵列球形引脚的方式，在封装技术上为提高组装密度的一个革新。

2）BGA封装的接点多为球形，在陶瓷BGA上有采用柱形接点的。

3）常用间距有1 mm、1.2 mm和1.5 mm。

4）引脚数目已高达800多。

5）BGA封装的优缺点如表2-6所示。

表2-6　BGA封装的优缺点对比表

图2-52　BGA封装