CHIP元器件一般指片式电阻和片式电容。
1.电阻电容的发展过程
由插件的物料转变为贴片的物料，电阻电容在外形上发生了很大的变化，电阻电容的演变如图2-31所示。
图2-31 电阻电容的演变
2.CHIP元件的封装
（1）贴片电阻
贴片电阻的结构如图2-32所示。
图2-32 片状电阻的结构
1）以尺寸的4位数编号命名封装。
2）美国用英制，日本用公制，我国两种都有使用。
3）贴片电阻的封装与尺寸如图2-33和表2-4所示。
表2-4 片式电阻的公制和英制尺寸转换表
续表
（2）贴片陶瓷电容
贴片陶瓷电容的外观如图2-34所示。
图2-33 片式电阻的尺寸
图2-34 贴片电容
1）贴片陶瓷电容是指片式多层陶瓷电容（Multilayer Ceramic Capacitors），简称MLCC，又叫作独石电容。
2）具有小体积、大容量、Q值高、高可靠和耐高温等优点。
3）具有容量误差较大、温度系数很高的缺点。
4）一般用在噪声旁路、滤波器、积分、振荡电路。
5）常规贴片电容按材料分为COG（NPO）、X7R、Y5V。
6）常见引脚封装有0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010。
7）多层陶瓷电容（MLCC）是由平行的陶瓷材料和电极材料层叠而成，多层陶瓷电容的基本结构如图2-35所示。
（3）贴片钽电解电容器
贴片钽电解电容器的外观如图2-36所示。
1）体积小，由于钽电容采用了颗粒很细的钽粉，而且钽氧化膜的介电常数ε比铝氧化膜的介电常数高，因此钽电容的单位体积内的电容量大。
2）使用温度范围宽，耐高温由于钽电容内部没有电解液，很适合在高温下工作。一般钽电解电容器都能在－50℃～100℃的温度下正常工作，虽然铝电解也能在这个范围内工作，但电性能远远不如钽电容。
3）寿命长、绝缘电阻高、漏电流小钽电容中钽氧化膜介质不仅耐腐蚀，而且长时间工作能保持良好的性能。
4）容量误差小，等效串联电阻小（ESR），高频性能好。
5）贴片钽电解电容器的缺点是耐电压不够高，电流小。
6）阻容组件标称值识别方法如表2-5所示。(www.xing528.com)
图2-35 多层陶瓷电容基本结构
图2-36 贴片钽电解电容器
表2-5 阻容组件标称值识别方法
（4）贴片铝电解电容
贴片铝电解电容的外观如图2-37所示。
图2-37 铝电解电容
1）贴片铝电解电容缺乏规范，且尺寸种类繁多。
2）对焊接的高温较敏感。
3）不适合波峰焊接工艺。
4）贴片铝电解电容对卤化物（清洁溶剂）较敏感。
5）组装工艺较难（贴片和回流）。
（5）MELF金属端柱形封装
MELF（Metal Electrode Face bonded）金属端柱形封装的外观如图2-38所示。
1）MELF金属端柱形封装常用于电阻和二极管，也用于电容。
2）常用尺寸有2 mm×1.25 mm（Mini-Melf）、3.5 mm×1.4 mm、5.9 mm×2.2 mm。
3）MELF金属端柱形封装的优点是便宜、高压、高温、能做低电阻值（0.1Ω）、准确度更好。
4）MELF金属端柱形封装的缺点是组装时可能会滚动，标准化不够完整。
（6）电阻排封装形式
电阻排封装形式的外观如图2-39所示。
图2-38 金属端柱形封装
图2-39 电阻排封装形式
1）电阻排封装形式采用LCCC式多端接点。
2）电阻排封装端点间距p一般为0.8 mm和1.27 mm。
3）外形采用标准矩形件0603、0805、1206尺寸，也有采用新的SIP不固定长度封装的。
（7）贴片电感
贴片电感有绕线电感和叠层电感两种形式，其外观如图2-40所示。
图2-40 贴片电感
1）贴片电感目前缺乏规范。
2）贴片电感有垂直和水平绕式两种。
3）有些贴片电感贴装较困难。
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