1.芯片检验
镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lock hill），芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求，电极图案是否完整。
2.扩片（扩晶）
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。应采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，将LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3.点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿光芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）
点胶的工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
如果LED芯片是L型电极的，也就是说这种芯片是上、下各有一个电极，那么要求芯片粘合的胶既要能导电，又要能把LED芯片上的热量通过胶传导到支架或热沉上。所以，必须用导热性能好、导电性能也好的固晶胶。现在市场上有很多种可供选择的胶。
如果LED芯片是V型电极的，也就是说在上面有两个电极，下面没有电极，因此下面就不允许导电。但是仍然需要导热性能，所以必须使用绝缘导热性能较好的胶。
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用上均有严格的要求，所以银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
4.备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
5.手工刺片
将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。
6.自动装架
自动装架其实是结合了点胶芯片和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶或绝缘胶，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。
自动装架在工艺上要熟悉设备操作编程，同时对设备的点胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的吸嘴，因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
7.烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良产品的出现。
银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2h。根据实际情况可以调整到170℃，1h。绝缘胶一般150℃，1h。
银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2h（或1h）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再作其他用途，防止污染。
8.压焊
压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。
LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊是先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧制成球，其余过程则与铝丝压焊类似。
压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状、焊点形状及拉力。
对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等。(www.xing528.com)
特别需要注意的是，加在焊线上的压力不要太大，一般是30～40g之间，压力太大容易把电极打裂，而这种裂缝通过一般的显微镜都是看不见的。如果存在电极裂缝，那么在通电加热后，这个裂缝会逐步变大，相应的漏电流也会增大，这样LED在使用时会很快损坏。
9.涂覆荧光粉
此工艺流程要根据产品要求决定是否需要。
首先要把荧光粉和环氧树脂调配好，调配的浓度和数量都要根据以往的经验。这里要特别强调的是，胶和荧光粉一定要充分搅拌均匀，要让A、B胶充分混合。在点荧光粉（荧光粉和胶混合，即点胶）的过程中，荧光粉不能沉淀，浓度要始终保持一致。
点荧光粉所用的设备、装胶的容器和针头都要保持一定的温度并不断搅拌，防止胶凝固和荧光粉沉淀。点胶的针头最好使用不粘胶的针头，这种针头只需轻轻一吹就会干净。在点胶过程中要保证针头不会发生堵塞，并且出胶要均匀。这样做才能使白光的色温一致性较好。
目前生产白光LED的厂家，大多数是采用人工点荧光粉，点荧光粉的工人要经过长期的培训，在掌握经验后才能很好地完成这项工艺。点荧光粉所用的点胶机一般有两种：
粘胶机：即将荧光粉和胶配好后，均匀地分布在滚筒上，滚筒不断滚动，这样胶就可以均匀分布在滚筒的外壁上。把焊好金丝的蓝光芯片的整个支架（20粒）靠到滚筒上，滚筒上的荧光粉胶就会均匀地粘到20个芯片的支架“碗”内。
点胶机：另一种是用自动配好荧光粉的胶从针头滴到焊好LED的支架上，其工作原理就像灌胶机一样。灌胶机一次可灌20粒，点荧光粉胶一般一次为4～5粒。这种点胶机滴出来的胶量可以进行调节控制。装在点胶机容器内的胶要保持一定的温度，需要经常搅拌，这样不会产生沉淀。以上两种都适用于Φ3mm、Φ5mm等引脚式封装的LED管芯。
有些制造大功率白光LED的方法，是预先把荧光粉和胶调配好，然后开出一个模子，把荧光粉胶刷在模子上，让它干后成为一片胶饼。再把胶饼盖在焊好的大功率LED芯片上，并用适量的胶把胶饼固定在芯片上。这样做出来的LED其色温会比较一致。
10.点胶封装
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多料缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验）如TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
11.灌胶封装
直插型LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。
12.模压封装
将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
13.固化与后固化
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，持续1h。模压封装一般在150℃，持续4min。
14.后固化
后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，持续4h。
15.切筋和划片
由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），直插型封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。
16.测试
测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。
17.包装
将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。
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