如何指导射线成像工作：具体要求和技巧

CR操作程序为，透照（同常规照相法）→将IP板装入专用扫描盒→放入CR塔进行激光扫描→计算机显示→数字影像→初始影像→图像处理后影像。

1.透照布置

1）表面准备和制造阶段射线照相检验时机：当工件表面不规则状态或覆层可能给辨认缺陷造成困难时，应对工件表面进行适当的处理。

除非另有规定，射线成像应在制造完工后进行。对有延迟裂纹倾向的材料，通常至少应在焊后24h以后进行射线检测。

2）按被检件质量要求和成像速度，选择所需的成像板型号。

3）透照布置：包括透照方式、透照方向、一次透照长度、透照次数等符合射线照相术标准中要求，参见附录B典型成像方式和附录C。

2.管电压和射线源的选择

（1）1MV以下的X射线能量

按被检件材质种类和透照厚度以及成像板型号，选择管电压和曝光量。

为获得良好的成像灵敏度，应选用尽可能低的管电压。X射线穿透不同材料和不同厚度时，允许使用的最高管电压应符合图5-10中规定。

图5-10 500kV以下X射线设备透照厚度使用最高管电压曲线图

1—铜、镍及其合金 2—钢 3—钛及其合金 4—铝及其合金

IP成像板的IP层（粗粒度）具有较高的结构噪声，应采用的X射线管电压大约比图5-10中数值低20%的B级检测电压值。

高清晰度成像板，相似于X射线胶片并具有低噪声结构（细粒）可以用图5-10中管电压曝光，并能显著提高信噪比。

（2）其他辐射源

伽马射线源和高于1MeV的X射线设备，X射线和γ射线源允许穿透厚度范围列入表5-4。经合同双方协商同意，采用Ir192源时，最小穿透厚度可降至10mm；采用Se75源时，最小透照厚度可降至5mm。

表5-4 γ射线和1MeV以上X射线对钢、铜和镍基合金材料所适用的透照厚度范围

①对铝和钛的穿透厚度为A级时，10<W<70；为B级时，25<W<55。

②对铝和钛的穿透厚度为A级时，35≤W≤120。

对于较薄的工件，Se75、Ir192、Co60等γ射线成像的缺陷检测灵敏度不如X射线，但由于使用X射线机有困难时，可在表5-4给出的穿透厚度范围内使用γ射线。

在某些特定的使用场合，只要能获得足够高的图像质量，也允许将穿透厚度范围放宽。

用γ射线成像时，射线源到照射位置的往返传输时间应不超过总曝光时间的10%。

3.成像板扫描系统和金属屏

对于X射线计算机射线检测，IP扫描器系统类应当使用对应在EN 14784-2：2005的规定。IP系统类规定在EN 14784-1的最小信噪比值（SNRIPX）在表5-4中给出值。

对于不同的辐射源和壁厚范围，在表5-5和表5-6列出了最低IP系统级别的要求，并推荐了屏的材料和厚度。当使用铅屏，IP与屏之间必须接触良好。其他屏厚度和材料也可以使用达到规范所需的图像质量要求。(www.xing528.com)

表5-5 IP-系统级别和X射线计算机射线成像用的金属屏（钢铁、铜和镍及其合金）

①更高的IP系统级别也可以使用。

②如果是多重的（Fe+Pb）屏，钢屏应位于IP和铅屏之间。为保证图像质量，可用铜、钽或钨屏替代Fe或（Fe+Pb）屏。

表5-6 IP系统级别和铝、钛的金属屏

注：更高的IP系统级别也可以使用。

如果有必要，一个适当的厚度至少1mm的铅板，或至少1.5mm的锡板，放置在IP屏后面作IP背向散射屏蔽。

检查背向散射辐射，用铅字母B（高度至少10mm，厚度最小1.5mm）放置在每一个暗盒上。如果B字符号较清淡图像记录在数字图像上，它应被拒绝。如果在射线照片B记录影像高强度或不可见的是可接受的，并且显示了良好的保护对散射辐射。

4.透照最小距离

所选用的射线源至工件表面的距离f应满足以下各式要求：

A级射线检验技术：

AB级射线检验技术：

B级射线检验技术：

式中 d_f——有效焦点尺寸（mm）；

b——工件表面至IP板距离（mm）。

5.散射线屏蔽

散射线的屏蔽、像质计的使用及放置、标记的使用及放置，按常规射线照相胶片法标准中的相关规定。

6.IP板处理

经X射线曝光后保留有潜影的图像信息在IP板上，置入CR读出器内扫描、模数转换成数字信号存入计算机内。

7.图像显示和图像处理

存入计算机中的数字信号被重建为可视影像在显示器上显示；根据需要对图像进行数字处理。