平焊工艺及其分类及多层焊的运条方法

1.无垫板熔透焊

无垫板熔透焊即单面焊双面成形的悬空焊。此种焊法对焊工的技术水平要求较高，对坡口精度和焊接参数的要求也较严格。无垫板熔透焊时熔池呈椭圆形，其前端较母材表面有少许下沉，这是正常现象。在焊接过程中，如果出现椭圆形熔池被拉长，即为烧穿的前兆。这时应根据情况，改变焊枪操作方式防止烧穿。如果可以加大焊枪摆幅或采取前后摆动的方式来调整电弧对熔池的加热，降低其温度。

为了既能熔透使背面成形，又避免烧穿，对于不同的坡口间隙应采取不同的焊枪指向来焊接。间隙小时，为保证熔透，焊丝应指向熔池前部；间隙大时，为防止烧穿，焊丝可指向熔池中心，并作摆动。在整条焊缝坡口不均匀时，尤其要注意根据间隙的大小随时调整操作手法。

不同坡口间隙时的摆动方式如图8-9所示。在间隙较小时，采用直线式焊接即可；当间隙稍大时，可采用月牙形的小幅摆动（见图8-9a）；间隙大时，可采取倒退式月牙摆动（见图8-9b）。无论哪种摆动方式，都是在焊缝中心处稍快，而在两侧稍作停留，停留时间一般为0᥊5～1s。

图8-9 摆动方式

a）月牙式摆动 b）倒退式月牙摆动

单面焊双面成形焊接法，一般是采用细丝短路过渡，而且根据板厚的不同，采取不同的根部间隙。同时组装定位焊的焊道应尽量小，防止熔透不良。当定位焊焊道过大时，应采用角向砂轮修磨。

典型单面焊焊缝的焊接条件见表8-9，不同板厚所允许的根部间隙见表8-10。当然焊接条件和根部间隙的选择还受工件大小的影响，但主要的影响因素是板厚。在生产中要根据具体情况，按表中所列数值范围灵活地掌握。

表8-9 典型单面焊焊缝的焊接条件

（续）

表8-10 不同板厚所允许的根部间隙 （单位：mm）

2.有垫板熔透焊(www.xing528.com)

有垫板时自然焊比悬空焊容易掌握，通常不必担心烧穿的问题。可根据间隙的大小选择焊接电流，而且焊接参数的要求也不必十分严格。推荐按表8-11来选择焊接条件，在薄板时可采用短路过渡，厚板时可采用射滴过渡。

表8-11 有垫板熔透焊典型焊接条件

焊缝的背面成形由垫板来决定。通常垫板为纯铜，因其导热快，不易与工件焊合在一起。在大电流焊接时，最好采用水冷垫板，可确保垫板不与工件焊合。当背面成形要求有余高时，垫板要有弧形沟槽，沟槽的尺寸即为所要求的背面焊缝的外形尺寸。沟槽的加工应尽量光洁，粗糙的沟槽表面将成为与工件相粘合的原因。另外，为确保焊缝的背面成形，工件要用卡具紧固在垫板上，保证工件接缝处与垫板贴合严密。贴合不紧的地方，便不能获得良好的背面成形。

3.中厚板对接焊

CO₂焊的熔滴过渡形式与板厚相关。短路过渡适用于薄板，板厚增加时，为保证熔深采用射滴过渡。薄板可不开坡口单面焊接，板厚增加，则要根据情况选择相应的坡口形式，或者进行双面焊。例如12mm的板厚，可用I形坡口进行双面单层焊；亦可选用V形、半V形、U形和X形等坡口形式，相应地进行单面焊或双面焊。

根据CO₂气体保护焊的特点，在小角度坡口及小间隙的根部焊道施焊时，易出现液态金属导前现象而造成未焊透，故应采用右焊法，并直线移动焊枪（不摆动），如图8-10a所示。反之，当坡口角度及间隙大时，宜采用左焊法，并小幅摆动焊枪来进行根部焊道的焊接（见图8-10b）。

图8-10 根部焊道的焊接方法

a）坡口角度小，间隙小，右焊法 b）坡口角度大，间隙大，左焊法

坡口填充焊时，应采用多层多道焊。焊层、焊道数视坡口角度和深度而定。主要是注意焊道排列方式和每焊完一道后的焊缝表面形状，避免出现图8-11a、b的情况。图8-11a是因为第二层只焊一道，且焊道中央向上凸起，使之与两坡口面形成尖角。图8-11b是因为第二层中箭头侧的焊道施焊时，由于焊枪指向不对，造成向中心凸起的焊道，也与坡口面间形成尖角。上述两种情况均易使后续焊道形成未熔合缺陷。为防止上述情况的发生，一是要注意坡口两侧的熔合良好，可以采用两侧稍停、中间略快的摆动手法；二是要注意焊道排列顺序，并掌握好焊丝指向。总之每一层焊完后，焊缝表面应平滑，焊缝中间部分稍呈下凹状最佳。

坡口盖面焊时，要求前一层的焊缝表面略低于工件表面1᥊5～2。5mm，如图8-11c所示。这样盖面焊缝可以做到趾端平滑、成形美观。

图8-11 多层焊

a）、b）焊缝表面形状不同 c）盖面前的焊缝形状