一、设备及工具准备
①元件准备:电路板、各种电子元件及导线若干。
②工量具准备:焊接工具套件。
二、操作方法
1.焊接前的准备工作
按照图3.44 进行焊接准备。
2.主要操作步骤
①清除元件表面的氧化层;
②元件脚的弯制成形;
③元件的插放;
图3.44 焊接准备
④元器件焊接与安装。
3.焊接质量分析与标准
(1)焊接质量
焊接质量主要包括:电器的可靠连接、机械性能牢固和光洁美观三个方面,其中最关键的一点是必须避免虚焊。 虚焊焊点成为有接触电阻的不可靠的连接状态,使电路工作处于不正常或不稳定状态。 虚焊可以引起电路噪声、使元器件易于脱落,虚焊也是电路调整工作和维修的重大隐患。
(2)造成虚焊的主要原因(www.xing528.com)
焊锡质量差,助焊剂的还原性不良或用量不够,被焊接表面可焊性处理不好;烙铁头的温度过高或过低、表面有氧化层;焊接时间掌握不好,焊锡尚未凝固而摇动被焊元件。
(3)焊点的质量检查
合格的焊点不仅没有虚焊,而且焊锡量合适,大小均匀,表面有金属光泽,没有拉尖、气泡、裂纹等现象。 表面有金属光泽是焊接温度合适的标志,也是美观的要求。 合格的焊点形状为近似圆锥面表面微凹呈慢坡状。 虚焊点表面往往呈凸形,有尖角、气泡、裂纹、结构松散、白色无光泽、不对称情况,可以鉴别出来。
三、注意事项
①一旦焊接错误,要小心地用烙铁加热后取下重焊。 拨下的动作要轻,如果安装孔堵塞,要边加热边用针通开;
②加热中要把电烙铁的斜面靠在元件脚上使加热面积最大;
③用烙铁对焊点加力加热是错误的;
④电烙铁加热后不可触碰到导线、书包等物品;
⑤所读取数据均需如实记录,不可人为处理数据;
⑥数字式万用表的短接不可持续,点到即可。
四、技能训练记录
请结合焊接过程记录相关结果及数据并填写到表3.7 中,然后对结果进行分析判断。
表3.7 焊点的检查
五、考核要点与评分标准
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