电路焊接与拆焊的基本技巧

拆焊的技术要领

1.焊接操作姿势

使用电烙铁需要掌握正确的握持方法。 手持烙铁方法(图3.36)一般有“反握法”、“正握法”和“握笔法”3 种,前者[图3.36(a)]是使用小型电烙铁常用的一种方式,适用于焊接小型电子元器件。 当被焊元器件体积较大,使用的电烙铁也较大时,一般采用后两者[图3.36(b),(c)]。

图3.36　手持烙铁的三种方法

使用电烙铁要配置烙铁架,一般放置在工作台右前方,电烙铁用后一定要稳妥放于烙铁架上,并注意导线等物不要碰烙铁头。

焊锡丝拿法(图3.37)有两种:

图3.37　焊锡丝的两种拿法

2.焊接的基本操作

五步法作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法,是卓有成效的。 正确的五步法,如图3.38 所示。

准备施焊。 一手拿好焊锡丝,一手拿好电烙铁。

加热焊件。 烙铁头加热被焊接面,注意烙铁头要同时接触焊盘和元器件的引线,时间为1 ~2 s。

融化焊料。 电烙铁头长时间不使用其表面会有一层氧化物,使电烙铁头呈黑色状态,这时不易吃上锡,应去掉氧化层上的锡。 方法是将电烙铁头在含水的海绵垫上摩擦几下,就可去掉氧化层,烙铁头就可以吃上锡了。 保持这层锡,可延长烙铁头寿命。 焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触被焊接的引线(不是送到烙铁头上),时间为1 ~2 s。

移开焊锡。 当焊丝熔化并浸润焊盘和引线后,同时向左右45°方向移开焊锡丝和电烙铁,整个焊接过程约2 s。

移开烙铁。 当焊丝移开后,最后移开电烙铁。

图3.38　焊接的基本操作五步法

3.锡焊基本条件(www.xing528.com)

①焊件可焊性:一般铜及其合金、金、银、锌、镍等具有较好可焊性,而铝、不锈钢、铸铁等可焊性差,一般需采用特殊焊剂及方法才能进行焊锡。

②焊料合格:铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量,特别是含有某些杂质,如锌、铝、镉等,即使是0.001%的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性,降低焊接质量。

③焊剂合适:焊接不同的材料要选用不同的焊剂,即使是同种材料,当采用的焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂。 对手工锡焊而言,采用松香和活性松香能满足大部分电子产品的装配要求。 另外,焊剂的量也要合适,过多或过少都不利于锡焊。

④焊点设计合理:合理焊点的几何形状,对于保证锡焊的质量至关重要,如图3.39 所示。图3.39(a)所示的连接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点有足够的强度;而图3.39(b)所示的接头设计则有很大改善。

图3.39　焊点设计合理与否示意图

4.手工焊接注意事项

①掌握好加热时间。

在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。

②保持合适的温度。

保持烙铁头在合适的温度范围。

一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50 ℃较为适宜。

③用烙铁对焊点加力加热是错误的,会造成被焊件的损伤,例如电位器、开关、接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上,加力的结果容易造成元件失效。

5.插装元器件需注意的原则

①装配时,应先安装那些需要机械固定的元器件,如功率器件的散热片、卡子、支架等,然后再安装紧靠焊接固定的元器件。 否则,就会在机械紧固时,使印制板受力变形而损坏其他元器件。

②各种元器件的插装(图3.40),应使标记和色码朝上,易于辨认,标记的方向应从左到右,或从上到下;尽量使元器件两端的引线长度相等,把元器件放在两插孔中央,排列要整齐。有极性的元器件,插装时要保证极性正确。

图3.40　元器件插装形式

③焊接时应先焊那些比较耐热的元器件,如接插件、小型变压器、电阻、电容等,后焊接那些比较怕热的元器件,如各种半导体器件、塑料元件、集成电路等。

关于导线的焊接方法可参见配套教材。