【摘要】：比如，含有SiC晶须18%的SiCw/6061Al复合材料，其固-液两相温度区间是585～645℃。图1-105为热/力模拟试验条件示意图。图1-106给出了试样表面粗糙度、焊接压力和焊接温度对接头抗拉强度的影响。可以看到，这种影响是很明显的，焊接温度改变10℃，压力改变2MPa，就会明显地改变接头强度。
这种方法是不用中间层，将焊接区加热到基体铝合金固-液两相温度区间进行液相扩散焊。比如，含有SiC晶须18%（质量分数）的SiCw/6061Al复合材料，其固-液两相温度区间是585～645℃。图1-105为热/力模拟试验条件示意图（真空度1.33×10-3Pa）。
图1-106给出了试样表面粗糙度、焊接压力和焊接温度对接头抗拉强度的影响。可以看到，这种影响是很明显的，焊接温度改变10℃，压力改变2MPa，就会明显地改变接头强度。采用360号砂布打磨比采用1800号砂布打磨的接头强度明显提高（最大可提高50MPa左右）；焊接压力从2MPa提高到5MPa，其接头强度提高50～80MPa。
图1-105 热/力模拟试验条件示意图
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图1-106 表面粗糙度、焊接压力和焊接温度对接头抗拉强度的影响
铝基复合材料无中间层的液相扩散焊接头强度提高的原因如下：铝基复合材料扩散焊时，在接触面上存在基体-基体、基体-增强相、增强相-增强相三种形式，但是由于界面液相的存在，实现了液态金属对增强相的润湿，使得基体-增强相接触代替了增强相-增强相接触，从而提高了强度；同时由于界面液相的存在，加强了元素的扩散，也提高了接头强度；经过衍射分析（图1-107），发现在接触界面上发生了如下反应，在这里形成了MgAl2O4化合物。
图1-107 断口X射线衍射图
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