多层板后期处理技巧大揭秘

U盘PCB板中自动布线完成后，有的导线弯曲过多，绕行过远，必须进行修改。修改一般采取先修改绕行弯曲现象比较明显的长导线，然后再微调其他局部需要调整的短导线的方法。

1.分析自动布线结果并找出明显需要修改的导线

（1）分析顶层导线。利用前面介绍的方法，暂时将底层信号层和丝印层，以及顶层丝印层隐藏起来，使工作区主要显示顶层导线，如图8-64所示。可以明显地看到有一处导线绕行过远。

（2）分析底层导线。将顶层信号层和丝印层，以及底层丝印层隐藏起来，使工作区主要显示底层导线，如图8-65所示。也可以明显地看到有一处导线绕行过远。

图8-64　分析顶层导线

图8-65　分析底层导线

2.修改底层导线

由于修改导线时必须综合考虑两个信号层导线的走线情况，因此将底层和顶层信号层均显示，而将底层和顶层丝印层全隐藏。

（1）撤销原导线。执行“工具”→“取消布线”→“连接”命令，出现十字形光标，对准要撤销的导线并单击，即可撤销原导线，如图8-66所示。

图8-66　规划导线修改方案

（2）规划新导线的路径，并对其他导线做必要的修改，然后绘制新导线，添加必要的过孔，将导线过渡到顶层。为了过孔能顺利地连接导线，将过孔的网络属性修改为导线的网络属性，再绘制顶层的导线，如图8-67所示。

注意：可以使用“编辑”→“移动”→“拖动”命令拖动过孔，从而使过孔在拖动过程中，相连的导线一起移动而不断裂。如果拖动后的导线不美观，则必须重新修改。

图8-67　修改后的导线

3.连接未布通的导线并微调其他短导线

由于各种原因，U盘PCB板中存在部分连接内电层的贴片元件，其引脚没有连接到内电层，同时也有部分需要局部调整的短导线，如图8-68所示。

图8-68　未连通或需要微调的导线

（1）将贴片元件引脚连接到内电层。

②修改过孔属性。要使过孔能连接到VCC网络，并且使过孔和内电层VCC相连，必须修改过孔的属性。双击该过孔，在“Via”对话框中进行修改。

根据过孔要连接的网络，将“Net”项修改为“VCC”，根据过孔要连接的层面，将“Start Layer”（开始层面）项修改为“Top Layer”，因为要连接的焊盘位于顶层。将“End Layer”（结束层面）项修改为“Internal Plane1”，因为内电层Internal Plane1所连接的是VCC网络。设置好后单击“OK”按钮，可以看到过孔通过飞线连接到VCC网络。

图8-69　添加过孔

图8-70　调整过的电路

由于篇幅的限制，对于其他导线的微调过程不再详细讲述。调整后的顶层导线如图8-71所示，调整后的底层导线如图8-72所示。

图8-71　调整过的顶层导线

图8-72　调整过的底层导线

4.覆铜

为了进一步提高U盘电路板的抗干扰和导电阻能力，对全部电路板进行大面积的接地网络覆铜。在覆铜之前，为了加大导线与覆铜之间的距离，可以执行“设计”→“规则”命令，弹出“PCB规则和约束编辑器”对话框，暂时将规则中的安全间距加大为10mil，如图8-73所示。

图8-73　加大安全间距(www.xing528.com)

加大安全间距后，电路板中很多导线和焊盘可能违反安全间距规则，而变为违规颜色绿色，可以执行如图8-74所示的“重置错误标记”命令，清除违规标志。然后进行覆铜，最终效果如图8-75所示。

图8-74　清除违规标志

1.简述多层印制电路板的特点。

2.简述多层印制电路板设计的注意事项。

3.简述内电层分割的方法。

4.简述内电层分割的基本原则。

5.简述元器件双面布局的方法步骤。

图8-75　U盘电路覆铜效果

训练　参照本项目所述U盘PCB设计过程，设计U盘的PCB板。