元件载入PCB板后，就可以根据元件的布局规律进行布局。由于U盘电路板面积小、元件多，元件密度高，因此在布局前，必须规划好元件的布局方案。U盘布局是否合理是整个项目的关键，它关系到U盘电路板布线是否成功以及整个电路的稳定性，因为本项目采用4层板，所以布线已经不是关注的首要问题。
1.确定布局方案
在高密度电路板中，是否需要双面放置元件是设计者首先要考虑的问题。一般情况下，如果在顶层能够完成元件的布局，尽量不要将元件放置在底层，因为这样做，一方面会增加电路板的设计难度和成本，另一方面也会增加元件装配的工序和难度。但对于U盘电路板而言，如果直接将元件放置在顶层，则由于电路板太小，部分元件连放置的位置都没有，因此必须采取双面放置元件的办法。仔细分析原理图可知，U盘主要由以U2（IC1114）为核心的控制器电路和以U3（K9F0BDUDB）为核心的存储器电路组成。可以考虑将两部分电路分别放置在顶层和底层，具体将以U3（K9F0BDUDB）为核心的存储器电路放置在顶层元件面，而将以U2（IC1114）为核心的控制器电路放置在底层的焊接面。
2.设置布局参数
（1）修改图纸参数。对于一般电路板而言，采用默认的图纸参数就可以较好地进行布局调整，但对于元件密度较高的电路板而言，为了进一步微调元件的位置，必须调整PCB的图纸选项。
执行“设计”→“PCB板选择项”命令，弹出如图8-44所示的PCB图纸选项，将“捕获网格”和“元件网格”均设置为5mi1，并将“电气网格”也设置为5mil。
图8-44 设置PCB图纸参数
（2）修改元件安全间距。由于电路板面积太小，元件的安全间距可以设置得更小一些，从而使元件可以排列得更紧密，如可以将其修改到步距5mil以下。
执行“设计”→“规则”命令，弹出“PCB规则和约束编辑器”对话框，双击“Placement”项，再双击“Component Clearance”项，选择“Component Clearance”选项，如图8-45所示。
图8-45 修改元器件安全间距
3.具体布局
（1）确定有定位要求的元件位置。根据布局原则，先确定相对于元件外壳、插孔位置等有定位要求的元件的位置。本项目中有定位要求的元件有两个，一个是写保护开关SWl，它必须与外壳的写保护开关孔对准，并且开关的拨动手柄必须向外。另一个为发光二极管DS1，它必须与外壳的小孔对准。
①确定写保护开关SWl的位置，测量外壳写保护开关孔的尺寸，确定SWl的第1焊盘的定位尺寸，如图8-46所示。
图8-46 放置写保护开关SW1
双击SW1，在弹出的属性对话框中选中“Locked”复选框，如图8-47所示，将其位置锁定，从而避免在后续操作中改变该元件的位置。
图8-47 锁定开关元件SW1
②根据同样的原理，可以确定、放置并锁定发光二极管DS1的位置，如图8-48示。
图8-48 放置DS1
（2）修改元件标注的尺寸大小。从图8-48中可以看到，元件标注的尺寸太大，占了太多的面积，必须修改元件标注的尺寸大小。采用元件属性全局修改功能进行全局修改，将“Text Heigh”字符高度栏修改为原来的一半，即“30mil”，将“Text Width”文字线条宽度修改为“5mil”，按“Enter”键确认输入。
（3）确定顶层核心元器件的位置。核心元件一般指体积较大或在电路功能模块中起主要作用的元件。顶层的核心元件有存储器U3、U盘接口J1、晶体振荡器Y1，以及电压转换元件U1。一般尽量将所有穿插式元件安排在顶层，以便于元件的装配。而电压转换元件U1最好和其他电源模块的元件一起进行布局，以便更好地确定元件的相对位置。先确定存储器U3、U盘接口J1和晶体振荡器Y1的位置，如图8-49所示，注意U盘接口位于电路板的水平中心，以便和U盘外壳配合。
图8-49 确定顶层核心元器件的位置
（4）确定电源模块的布局。在元件布局时，一般的原则为，在保证定位要求和电气特性的基础上，使元件间的导线最短，飞线最少。但在PCB板中，元件间的飞线连接于最近的网络焊盘上，表面上虽然飞线很短，但实际布线时可能走线很长。所以，在进行PCB布局时，在确定了核心元件位置后，最好结合原理图，按照信号走向分模块布局。依据如图8-50所示的电路原理图确定电源部分的布局关系，如图8-51所示。
图8-50 锁定开关元件SW1
同时也将写保护电路的电阻R24放置在SW1的右边，将DS1的限流电阻R11和电容C25也一并放置到图纸中。
图8-51 继续完成顶层元器件的布局
（5）确定底层元件的布局。(www.xing528.com)
①显示底层丝印层。默认情况下，底层丝印层是没有显示出来的。为了底层元件的布局，必须将底层丝印层显示出来，执行“设计”→“Board Layer”命令（或按“L”键），在弹出的对话框中选中“Bottom Overlay”复选框，从而可以将底层元件的标号显示出来。
②放置底层关键元件U2。先在顶层将元件U2移到要放置的位置，并且将元件编号的位置也调整好，如图8-52所示。因为等元件翻转到底层后，文字翻转了，此时再进行编号方向调整将不太习惯。
在调节U2位置的过程中，同时按下“L”键，元件U2将翻转到底层焊锡面，如图8-53所示。
图8-52 先在顶层放置好元器件U2
图8-53 将元器件U2翻转到底层
此时可以看到元件U2已经放置到底层，焊盘的层面属性自动转换为底层，元件编号也随之翻转。
③初步放置底层其他元件。依据相同的方法，将底层其他元件也放置到焊锡面，如图8-54所示。
④调整底层元件的位置和元件编号。将元件全部初步放置到底层后，为了避免顶层元件对底层元件的布局影响，可以在设置显示层面对话框中，暂时取消选中“顶层信号层”（Top Layer）和“顶层丝印层”（Top Overlay）复选框，不显示顶层元件的封装，从而可以集中精力调整底层元件的布局。
在调整元件编号时，比较难调整的是元件编号的方向，因为此时文字处于镜像翻转状态，旋转过程中不知怎样才是正确的。此时先取消编号的镜像翻转状态，将其位置和方向调整好后，再恢复其镜像翻转状态，可以确保其方向的正确性。
以调整电容C6的标注为例，先双击编号C6，弹出如图8-55所示的元件编号C6的属性对话框，取消选中“镜像”复选框，单击“确认”按钮。此时可以将编号C6当成顶层丝印层元件编号一样进行调整。再次双击编号C6，将“镜像”复选框选中，可以看到编号C6已经调整好方向和位置，调整过程如图8-56所示。
图8-54 放置底层元器件
图8-55 元器件编号C6属性对话框
图8-56 调整元器件编号C6
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