1.规划电路板
根据设计的要求和U盘外壳的限制，确定电路的长、高尺寸。经过分析，确定本电路板长、高参考尺寸为46mm×17mm，并且受外壳固定柱的限制，中间有一个半径为1 mm的半圆形的缺口，便于该电路板固定于U盘外壳中。
2.载入元器件封装
打开设计好的原理图文件，执行“设计”→“Updata PCB Document U盘电路.PCBDOC”命令，弹出“Engineering Change Order”对话框，显示本次更新的对象和内容，如图8-39所示。单击“Execute Changes”按钮，系统将自动检查各项变化是否正确有效，所有正确的更新对象在“检查”列显示“√”符号，不正确的显示“×”符号，根据实际情况查看更新的信息是否正确。单击“Execute Changes”按钮，系统将接受工程变化，将元器件封装和网络表添加到PCB编辑器中，单击“Close”按钮关闭对话框，系统将自动加载元器件。
图8-39 执行更新载入各封装元件及网络连接
将Room空间移动到电气边框旁，执行“工具”→“Component Placement”→“Arrange Within Room”命令，移动光标至Room空间内单击，元器件将自动按类型整齐排列在Room空间内，右击结束操作，如图8-40所示。
3.内电层的创建及网络属性设置
本项目中采用4层板，即两个信号层、一个电源层和一个地层。执行“设计”→“图层堆栈管理器”命令，在弹出的“图层堆栈管理器”对话框中单击右上角的“追加层”按钮，添加两个内电层（电源层和接地层），如图8-41所示。
此时两个内电层为“Internal Plane 1”和“Internal Plane 2”，但内电层的网络属性都是“No Net”，必须将其修改为电源或接地网络。
图8-40 载入元器件封装
图8-41 添加内电层(www.xing528.com)
双击“图层堆栈管理器”对话框中的“Internal Plane 1”层，弹出如图8-42所示的编辑层对话框，在“Net name”下拉列表框中选择“VCC”，将该层作为电源VCC内电层。采用同样的方法，可以将“Internal Plane 2”的网络属性修改为“GND”。设置好后的网络属性内电层如图8-43所示。
图8-42 内电层属性设置
图8-43 设置好网络属性的内电层
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