SMD元器件的布线规则设置 --> 优化SMD元器件的布线规则设置

在本项目的U盘电路中，大部分采用的是SMD元器件，对于SMD元器件的布线，除了要进行电气设计规则和布线设计规则设置外，还需要进行SMD元器件的布线规则设置。执行“设计”→“规则”命令，弹出“PCB规则和约束编辑器”对话框。

1.扇出式布线规则

扇出式布线规则是针对贴片式元器件在布线时，从焊盘引出连线通过过孔到其他层的约束。从布线的角度看，扇出就是把贴片元器件的焊盘通过导线引出来并加上过孔，使其可以在其他层面上继续布线。

单击“PCB规则和约束编辑器”对话框的规则列表栏中的“Routing”项，系统展开所有的布线规则列表，选中其中的“Fanout Control”，默认状态下包含5个子规则，分别针对BGA类元器件、LCC类元器件、SOIC类元器件、Small类元器件和Default（默认）设置，可以设置扇出的风格和扇出的方向，一般选用默认设置。

2.SMT元器件布线设计规则

SMT元器件布线设计规则是针对贴片元器件布线设置的规则，主要包含3个子规则，选中SMT 选项，可以设置SMT 子规则，系统默认为未设置规则。(www.xing528.com)

（1）SMD焊盘与拐角处最小间距限制规则SMD To Corner。此规则用于设置SMD焊盘与导线拐角的最小间距大小。右击“SMD To Corner”子规则，在弹出的快捷菜单中选择“新建规则”选项，系统建立“SMD To Corner”子规则，编辑区右侧区域将显示该规则的属性设置信息，如图8-23所示。

图8-23　SMD焊盘与拐角处最小间距限制设置

图中的“第一个匹配对象的位置”选项区域中可以设置规则适用的范围，“约束”选项区域中的“距离”用来设置最短布线长度。

（2）SMD焊盘与电源层过孔间的最小长度规则SMD To Plane。此规则用于设置SMD焊盘与电源层中过孔间的最短布线长度。

（3）SMD焊盘与导线的比例规则SMD Neck-Down Constraint。此规则用于设置SMD焊盘在连接导线处的焊盘宽度与导线宽度比例，可定义一个百分比。