内电层通常为整片铜膜，与该铜膜具有相同网络名称的焊盘在通过内电层时系统会自动将其与铜膜连接起来。执行“设计”→“规则”命令，弹出“PCB规则和约束编辑器”对话框，单击“Plane”项，其下的“Power Plane Clearance”和“Power Plane Connect Style”选项与内电层相关，其内容介绍如下。
1.Polygon Connect Style（覆铜连接方式）设置
该规则用于设置多边形覆铜与焊盘之间的连接方式，设置界面如图8-13所示。
图8.13 覆铜连接方式设置
该设置界面中Connect Style、Conductors和Conductor Width的设置与Power Plane Connect Style选项设置意义相同，在此不再赘述。最后可以设定覆铜与焊盘之间的连接角度，有90Angle（90°）和45Angle（45°）两种方式可选。
2.Power Plane Clearance（内电层安全间距）
没有网络连接的焊盘和过孔与内电层的安全间距，如图8-14所示。在制作时，与内电层没有网络连接的焊盘在通过内电层时其周围的铜膜就会被腐蚀掉，腐蚀的圆环的尺寸即为该约束中设置的数值。
图8-14 内电层安全间距设置(www.xing528.com)
3.Power Plane Connect Style（内电层连接方式）
有网络连接的焊盘和过孔与内电层连接时的形式，如图8-15所示。其中连接方式有Relief Connect、Direct Connect和No Connect 3种。Direct Connect即直接连接，焊盘在通过内电层时不把周围的铜膜腐蚀掉，焊盘和内电层铜膜直接连接；No Connect指没有连接，即与该铜膜网络同名的焊盘不会被连接到内电层；设计人员一般采用系统默认的Relief Connect连接形式。
这种焊盘连接形式通过导体扩展和绝缘间隙与内电层保持连接，其中Conductor Width用于设置导体出口的宽度；Conductors用于设置导体出口的数目，可以选择2个或4个；Expansion用于设置导体扩展部分的宽度；Air-Gap 用于设置绝缘间隙的宽度。
图8-15 内电层连接方式设置
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